国内 AI 算力芯片龙头燧原科技与国产面板级先进封装企业上海先封科技,现场联合发布国内首款面向高端 AI 算力芯片的玻璃基板 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate,面板级先进封装)封装样品,首次完成国产自研高端 AI 算力芯片与国产化 CoPoS 玻璃基板封装核心技术的深度融合落地,填补国内玻璃基面板级大算力芯片封装领域空白,引发全球半导体与 AI 算力行业高度关注。 […]
与三安光电副总经理林志东,围绕企业从 LED 赛道向全品类化合物半导体平台转型底层逻辑、产业机遇、长期战略、国产替代路径展开交流,解读三安光电深耕化合物半导体的战略抉择。 三安光电由 LED 芯片起步,如今已经成长为国内稀缺、覆盖砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟四大材料的化合物半导体 IDM 平台,业务延伸至射频前端、电力电子、高速光芯片、Mini/Micro LED 多条赛道,产品广泛服务 AI […]