国内 AI 算力芯片龙头燧原科技与国产面板级先进封装企业上海先封科技，现场联合发布国内首款面向高端 AI 算力芯片的玻璃基板 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，面板级先进封装）封装样品，首次完成国产自研高端 AI 算力芯片与国产化 CoPoS 玻璃基板封装核心技术的深度融合落地，填补国内玻璃基面板级大算力芯片封装领域空白，引发全球半导体与 AI 算力行业高度关注。

当下生成式大模型、超大规模智算集群对 AI 芯片带宽、集成度、散热与成本提出极致要求，传统 CoWoS 晶圆级封装受制于圆形硅晶圆尺寸上限、硅中介层高成本、有机基板热膨胀失配、高频信号损耗大等痛点，难以适配下一代超大尺寸异构集成算力芯片需求。CoPoS 玻璃基板封装作为全球公认的下一代先进封装核心路线，以方形玻璃面板替代硅中介层，实现封装 “化圆为方”，可突破尺寸、性能、成本三重瓶颈，是高端 AI 算力芯片产业化的关键底座技术。

本次联合发布的样品，依托上海先封科技自主可控的全流程国产化 CoPoS 工艺体系，综合运用玻璃基板基材、PVD 物理气相沉积、微米级面板光刻、TGV 玻璃通孔、面板级 RDL 重布线、精密电镀增层、低应力塑封等全套自研国产工艺，将燧原自研高端 AI 算力裸片与玻璃基板载体一体化集成，完整验证国产芯片 + 国产玻璃封装的协同适配能力。

对比传统有机基板、硅中介层封装方案，国产化玻璃基 CoPoS 方案具备四大核心技术优势：一是热膨胀系数可精准调控，玻璃与硅芯片热匹配度大幅提升，大尺寸封装下有效抑制基板翘曲，提升量产良率；二是高频信号损耗极低，玻璃绝缘特性显著降低高速互联损耗，完美匹配 AI 芯片数百 GB/s 超高带宽传输需求；三是板面平整度优异，支撑多层布线、多芯粒高密度堆叠集成；四是超大面板一体成型，方形玻璃面板不受 300mm 晶圆尺寸约束，单面板可封装更多芯片，大幅提升材料利用率、降低单颗封装成本 20% 以上。

燧原科技相关负责人表示，自研高端 AI 算力芯片是国产智算底座核心，而先进封装是释放芯片极限性能的关键环节。本次与上海先封科技联合落地国产 CoPoS 样品，标志国内打通 “国产 AI 芯片 – 国产玻璃基板封装” 自主产业链条，摆脱海外基板、封装工艺依赖，为国产大算力芯片规模化商用筑牢配套根基。未来双方将持续深化联合研发，推进 CoPoS 封装工艺迭代、良率优化与小规模试产，面向训练、推理、超算场景推出标准化玻璃基封装算力解决方案。

上海先封科技董事长高永强介绍，公司已建成国内自主 CoPoS 面板级封装工艺平台，攻克玻璃微孔加工、超薄玻璃精密布线等 “卡脖子” 工艺难点。本次与燧原科技的合作落地，验证国产玻璃基板封装适配高端 AI 算力芯片的可行性，后续将持续完善玻璃基材、TGV 通孔、面板级制程全链条国产化配套，加速 CoPoS 技术从样品走向量产，支撑国内 Chiplet 芯粒异构集成产业发展。

行业分析师指出，全球头部晶圆厂均已布局 CoPoS 玻璃基板封装路线，台积电规划 2026-2028 年逐步落地试产线。本次 WAIC 上国内企业率先推出完整适配 AI 算力芯片的国产化 CoPoS 样品，实现与国际技术路线同步推进，大幅缩短国内先进封装技术追赶周期，为国产算力集群、大模型基础设施自主可控提供核心技术支撑，对国内半导体先进封装、AI 算力产业链协同升级具备里程碑意义。

本次发布充分展现上海 AI 与半导体产业协同创新优势，依托 WAIC 产业平台，上下游企业打通芯片设计、先进封装协同创新链路，持续完善国产自主智算产业生态，助力我国高端算力基础设施实现全面自主可控。