国内 AI 算力芯片龙头燧原科技与国产面板级先进封装企业上海先封科技，现场联合发布国内首款面向高端 AI 算力芯片的玻璃基板 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，面板级先进封装）封装样品，首次完成国产自研高端 AI 算力芯片与国产化 CoPoS 玻璃基板封装核心技术的深度融合落地，填补国内玻璃基面板级大算力芯片封装领域空白，引发全球半导体与 AI 算力行业高度关注。 […]
当前 AI 算力产业高速发展，芯片互联、高功耗算力设备散热成为产业发展关键瓶颈，铜凭借优异导热、导电性能，成为 AI 芯片互联、算力基础设施散热环节不可或缺的核心基础材料。国内铜加工龙头企业紧抓 AI 算力建设浪潮，在算力散热材料、液冷布局、稀土永磁两大高端赛道同步发力，打开全新成长空间。 据了解，公司高精密异型铜排产品已成功导入多款全球顶级 GPU 散热方案，深度服务 AI 服务器高热流密度散热 […]
与三安光电副总经理林志东，围绕企业从 LED 赛道向全品类化合物半导体平台转型底层逻辑、产业机遇、长期战略、国产替代路径展开交流，解读三安光电深耕化合物半导体的战略抉择。 三安光电由 LED 芯片起步，如今已经成长为国内稀缺、覆盖砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟四大材料的化合物半导体 IDM 平台，业务延伸至射频前端、电力电子、高速光芯片、Mini/Micro LED 多条赛道，产品广泛服务 AI […]
