AI 算力硬件产业链持续释放产业信号，光模块高速产品加速迭代、高端 PCB 订单饱满，国产 AI 芯片从单点产品走向集群化落地，算力上游三大核心环节共振，支撑国内智算基础设施建设提速。

光模块赛道正处在 800G 向 1.6T 迭代的关键周期，叠加 CPO 共封装光学技术进入量产阶段，行业需求持续高增。机构数据显示，2026 年全球数通光模块市场规模持续扩张，800G 渗透率进一步提升，1.6T 光模块实现规模化商用，万卡级 AI 算力集群对光模块用量大幅上涨。国内厂商占据全球大部分市场份额，头部企业订单饱满，1.6T 产品市占率持续走高。CPO 技术完成从概念到交付的跨越，下半年将逐步在全球 AI 数据中心部署，也推动国内光器件、光引擎产业链迎来技术升级机遇，同时行业也面临上游核心物料国产替代、海外政策传闻扰动等现实挑战。

作为算力硬件底层载体，PCB 行业迎来结构性爆发，AI 服务器、高速光模块拉动高频高速、高多层 PCB 产品供不应求，部分厂商订单已经排至 2027 年新华网。AI 服务器 PCB 普遍走向 20‑30 层以上高阶规格，对阻抗控制、信号完整性、材料工艺提出严苛标准，光模块配套高速 PCB 也从 800G 向 1.6T 迭代演进。上市企业半年报业绩大幅增长，头部企业开启高端产能扩产竞赛，行业增长逻辑由消费电子驱动转向 AI 算力驱动，产业重心向高速高频板、IC 封装基板倾斜，国产工艺能力持续突破。

国产 AI 芯片产业加速从单卡测试迈向大规模集群落地。当前多款国产训练、推理 AI 芯片通过国家级安全可靠测评，进入政务、金融、智算中心等关键场景部署中国经济新…。华为昇腾、百度昆仑芯等产品持续迭代，3D 堆叠存算一体、RISC‑V 通智融合等创新架构不断涌现，万卡级国产算力集群逐步落地运行，补齐大模型训练、推理算力底座短板。产业链协同层面，国产 AI 芯片、高速 PCB、高速光模块形成配套联动，推动本土算力软硬件生态闭环建设，但在极致性能、软件生态完善度上仍存在追赶空间。

业内分析指出，AI 大模型持续迭代，算力、互联、硬件基板三大环节环环相扣，光模块解决算力互联带宽瓶颈，PCB 承载硬件物理实现，AI 芯片提供核心计算能力。未来行业的核心看点在于高速产品产能释放、核心材料与工艺国产替代、软硬件生态协同完善，三大赛道共同支撑国内 AI 算力基础设施自主化建设进程。