全球 AI 龙头 OpenAI 与半导体巨头博通（Broadcom，NASDAQ:AVGO）正式对外发布双方深度联合研发的定制 AI 推理芯片Jalapeño（墨西哥辣椒）。这是 OpenAI 首款从零自研、专为大语言模型推理打造的专用集成电路（ASIC），项目从架构立项到成功流片仅耗时 9 个月，创下高性能 AI ASIC 研发速度纪录。芯片主打极致能效与低成本推理，将于 2026 年底启动吉瓦级数据中心规模化部署，双方同步公布多代芯片长期迭代路线图，全面完善 OpenAI 自有算力硬件生态，降低通用 GPU 推理依赖。
一、深度协同分工，全链路定制推理架构
本次合作始于 18 个月前，双方组建联合硬件研发团队，实现架构、制造、网络、整机全链条协同分工：
- OpenAI：主导芯片底层脉动阵列架构设计，深度融入 GPT 系列、智能体、代码模型等真实推理负载需求，自研 AI 工具参与芯片布局、功耗、数据流优化，从算法侧定义硬件计算逻辑；
- 博通：负责 3nm 晶圆落地、高速互联方案配套，提供 Tomahawk 系列高性能以太网交换芯片，解决大规模算力集群组网瓶颈；
- Celestica（天弘电子）：承接板卡、整机机柜集成生产，完成数据中心标准化硬件交付。
Jalapeño 摒弃通用 GPU 兼顾训练、图形、推理的冗余设计，仅面向 LLM 推理场景优化，针对 KV 缓存、token 生成、批量并发请求、长文本处理四大核心推理痛点重构内存与计算通路，原生适配 ChatGPT、Codex、OpenAI 开放 API 及下一代智能体产品全场景算力需求。供应链信息显示，芯片采用台积电 3nm 先进工艺，搭载多堆栈 HBM 高带宽内存，双芯粒 SoC 设计最大化推理吞吐密度。
二、性能与成本双重突破，每瓦能效领跑行业
根据 OpenAI 实验室内部工程样片实测数据，Jalapeño 已稳定以量产目标频率、功耗运行 GPT-5.3-Codex-Spark 等前沿大模型，核心优势显著：
- 能效大幅领先：单瓦推理性能显著超越当前业界主流高端 AI 加速器，同等算力输出下，整机功耗大幅下降；
- 运营成本腰斩：规模化部署后，大模型单次推理综合成本较通用 GPU 方案降低约 50%，大幅缓解 OpenAI 海量用户带来的算力开支压力；
- 并发承载能力升级：针对 C 端百万级并发对话、企业批量 API 调用优化调度单元，大幅降低推理延迟，提升用户交互流畅度。
博通 CEO 陈福阳（Hock Tan）在发布现场表示，Jalapeño 综合算力、能效指标可对标英伟达 Blackwell、谷歌 TPU 等主流 AI 加速方案，且在纯推理场景具备专属架构差异化优势。OpenAI 硬件项目负责人 Richard Ho 补充，芯片架构具备前瞻性兼容能力，可无缝适配未来 3-5 年迭代的超大参数大语言模型，无需大规模硬件重构升级。
三、千兆瓦级部署规划，长期多代迭代落地
双方公布完整商业化落地与迭代规划：
- 部署节奏：2026 年底启动首批数据中心机柜上架，2027-2029 年持续扩容，整体算力部署目标达10 吉瓦（GW），覆盖 OpenAI 自有机房与微软合作云数据中心；
- 产品迭代路线：Jalapeño 为初代推理专用芯片，第二代产品计划 2028 年推出，此后保持每年一代更新节奏，下一代将导入更先进制程与背面供电技术，进一步提升算力密度；
- 使用范围：现阶段芯片、配套整机仅对内供给 OpenAI 业务，暂不对外向第三方企业售卖硬件，优先保障自有 AI 产品算力供给稳定36氪。
OpenAI CEO 山姆・奥特曼（Sam Altman）现场接收首批工程样片时表示：“算力硬件是人工智能产业发展的根基。与博通联合打造 Jalapeño，是 OpenAI 掌握完整技术栈、保障算力供给、控制服务成本的关键一步。自研推理芯片将让我们持续降低 AI 服务门槛，让更强大的大模型能力惠及全球用户。”
四、行业意义：AI 企业自研算力浪潮再提速
此次 OpenAI 牵手博通推出专属推理 ASIC，标志全球头部 AI 企业算力自主竞赛进入新阶段。长期依赖通用 GPU 完成推理负载的 OpenAI，通过垂直整合硬件设计能力，有效缓解全球高端 AI 芯片供给紧张、算力成本高企两大行业共性难题。
业内分析指出，不同于训练芯片侧重极致算力互联，Jalapeño 聚焦海量日常推理场景，开辟 “算法企业 + 专业半导体厂商” 联合定制推理芯片的全新合作范式，为全球大模型厂商提供降本增效的硬件解决方案参考。同时，OpenAI 并未终止与英伟达、AMD 的现有芯片采购合作，训练端仍依托通用 GPU 集群，形成 “通用 GPU 做大模型训练 + 自研 ASIC 承载海量推理” 的混合算力布局，兼顾研发效率与运营成本平衡。
OpenAI 与博通联合打造的 Jalapeño 推理芯片，是 AI 算法与先进半导体深度融合的标志性成果。依托 9 个月极速流片、3nm 先进工艺、专属 LLM 推理架构与五成成本降幅优势，这款芯片将成为 OpenAI 下一代 AI 产品、智能体生态的核心算力底座。双方后续将持续推进多代芯片研发与数据中心规模化落地，持续夯实全球人工智能产业底层算力基础设施。
