东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区隆重举行。该项目由科创板上市企业盛合晶微投资打造，一期总投资达 100 亿元，聚焦 3DIC 三维集成芯片规模量产，是国内百亿级先进三维封测标杆项目，将补齐上海临港高端异构集成产能短板，为我国 AI 算力、高性能计算产业链自主可控注入核心动能。

本次开工项目实施主体为东盛合芯科技（上海）有限公司，企业初始注册资本 1.4 亿美元，此前盛合晶微已与临港新片区管委会签署战略合作与投资扶持协议，完成全部落地前置手续。项目核心建设超高密度互联三维多芯片集成产线，依托盛合晶微自主知识产权 SmartPoser™系列三维封装技术平台，量产面向 AI 大算力芯片、数据中心处理器、高端异构计算、毫米波射频等领域的三维集成芯片产品，通过垂直堆叠、多层 RDL 再布线、高密度垂直铜柱互连工艺，突破传统单芯片性能瓶颈，实现更高算力密度、更大传输带宽、更低系统功耗，是后摩尔时代芯片产业核心技术路线产业化关键载体盛合晶微半导体（江阴）有限公司。

作为国内晶圆级先进封测龙头，盛合晶微（原中芯长电）拥有国内领先的 12 英寸中段凸块、晶圆级封装、芯粒集成全流程技术能力，也是国内首家实现 14nm 先进制程凸块规模化量产的企业。本次百亿临港项目是公司落实 “芯粒多芯片集成封测一站式服务” 核心战略的关键布局，与公司江阴现有生产基地形成南北双基地协同、技术互补、产能联动格局：江阴基地侧重成熟先进封测批量交付，临港基地专注前沿 3DIC 三维集成前沿工艺研发与大规模量产，全面提升国内高端先进封装自主供给能力，缓解国内 AI 高端芯片先进集成产线紧缺现状。

盛合晶微董事、资深副总裁兼首席运营官李建文在开工仪式上表示，临港新片区 “东方芯港” 拥有国内最完整的集成电路全产业链集群、完善的前沿产业扶持政策、成熟的洁净厂房配套与高端人才集聚优势，是布局三维集成高端制造的最优选择。项目建成投产后，将持续迭代优化三维多芯片集成工艺平台，打通从芯片设计、晶圆加工、三维异构集成到成品测试的全链条服务能力，为国内头部算力、通信、汽车电子客户提供稳定、自主可控的高端三维封测解决方案，深度服务国产高端芯片产业链安全发展需求。

当前全球人工智能算力产业爆发增长，3DIC 三维集成技术成为全球半导体企业竞争核心赛道。临港新片区正全力打造世界级集成电路产业高地 “东方芯港”，片区已集聚超 300 家集成电路企业，总投资超 2700 亿元，构建覆盖设计、制造、装备、材料、封测的完整产业生态，重点攻坚先进封装、特色工艺、核心设备材料等关键领域。本次盛合晶微百亿三维集成项目落地，与同日开工的芯港集成晶圆制造项目形成先进制造 + 先进封测联动布局，进一步完善临港集成电路产业闭环，强化上海在全国先进封装赛道的引领地位。

临港新片区相关负责人现场表示，新片区将持续做好项目全周期配套服务，在厂房建设、人才引育、产业链协同、政策落地等方面提供全方位保障，推动项目早建成、早投产、早达效。未来临港将持续引进先进封装、三维集成、芯粒制造等前沿重大产业项目，持续放大集群效应，加快建成具有全球影响力的集成电路创新产业高地，支撑上海打造全球集成电路产业核心承载区。

据企业规划，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目将分阶段推进产线建设与设备导入，全面释放国产自主 3DIC 规模化产能，持续缩小与国际头部封测企业在高端三维集成领域的技术、产能差距，助力我国在后摩尔时代半导体赛道实现跨越式发展。