盛合晶微东盛合芯三维集成芯片制造项目临港开工 助力 “东方芯港” 打造全球先进封装高地

东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目开工仪式在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区隆重举行。该项目由科创板上市企业盛合晶微投资打造,一期总投资达 100 亿元,聚焦 3DIC 三维集成芯片规模量产,是国内百亿级先进三维封测标杆项目,将补齐上海临港高端异构集成产能短板,为我国 AI 算力、高性能计算产业链自主可控注入核心动能。 本次开工项目实施主体为东盛合芯科技(上海)有限公司,企业初始注册资本 1 […]
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