2026 年 6 月 24 日，全球光纤与特种玻璃龙头企业康宁于韩国首尔举办的AI 数据中心光通信互连技术大会，正式推出面向共封装光学（CPO）赛道的全新玻璃基光学互连组件 Glass Bridge（玻璃桥），同步发布搭载 TGV 穿玻璃通孔的一体化玻璃基板 CPO 完整架构，依托晶圆级玻璃光波导技术打通光子芯片与光纤耦合瓶颈，全面切入高速 AI 算力光互连千亿市场
一、直击行业核心难题：破解光纤与光子芯片 “模场尺寸鸿沟”
当前 CPO 商业化落地最大卡点在于光子集成电路（PIC）与光纤天然尺寸不匹配：硅光芯片内部光波导仅数百纳米，常规单模光纤纤芯达 9 微米，二者模场相差数十倍，传统光纤阵列（FAU）加透镜耦合方案存在三重硬伤：耦合损耗高、组装对准精度严苛、封装密度低、器件不可拆卸返修，大幅推高 AI 服务器光引擎量产成本。
Glass Bridge 以特种玻璃为介质，采用晶圆级离子交换波导工艺，在玻璃基材内部预制连续光学通路，充当光纤与光子芯片之间的光路过渡桥梁：光纤输入光信号经由玻璃内部渐变波导完成模场转换，精准耦合进入片上光波导，从底层消除尺寸适配矛盾，核心技术优势清晰：
- 超低光学损耗：初代产品适配 30μm 及以上间距光子芯片，耦合损耗目标控制在 2dB 以内，显著优于传统透镜耦合方案；
- 超高集成密度：省去冗长光纤阵列与外置透镜组，在光子芯片前端实现高密度光学 I/O，完美匹配 1.6T/3.2T 新一代高速 CPO 交换机；
- 简化量产流程：支持被动式拾取贴装，无需微米级主动光路调校，大幅提升封装良率，降低高端封装设备投入；
- 可维护可拆卸：光路组件与光子芯片非永久固化绑定，硬件可单独更换维修，显著降低 AI 集群长期运维成本。
二、完整玻璃基 CPO 架构落地，绑定下一代先进封装趋势
本次发布不止单一耦合元件，康宁同步展示TGV 玻璃基板 + Glass Bridge一体化 CPO 系统方案：在带玻璃通孔的超薄玻璃基板内部同步制备电学布线与嵌入式光波导，光子芯片通过倒装工艺直接贴合玻璃基板，实现电互联、光互联同基板集成。
玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度、大尺寸面板级量产能力，成为英特尔、台积电、英伟达共同押注的下一代先进封装载体。英特尔计划 2026-2030 年大规模导入玻璃基板 AI 加速芯片，台积电规划 2026 年建成玻璃基 CoPoS 试验线，康宁这套软硬结合方案，打通从光纤、耦合元件到封装基板的全链条玻璃光互连能力，形成差异化竞争壁垒。
三、深度绑定头部算力厂商，加速 CPO 商用落地节奏
产业合作层面，康宁已构建完整生态闭环：
- 晶圆制造：与格芯达成硅光芯片联合工艺验证，优化 Glass Bridge 与硅光子器件的兼容匹配；
- 云算力端：与英伟达、Meta、亚马逊等超大规模云厂商签订长期供货框架，适配英伟达新一代 Rubin AI 服务器 CPO 平台；
- 封装基板：与京东方达成战略合作，协同推进大板级玻璃载板中试与量产落地，覆盖国内 AI 封装厂商需求。
康宁光通信副总裁 Ko Joo-hyun 现场表示：“AI 算力爆发驱动数据中心带宽需求指数级增长，传统铜互连、可插拔光模块架构已逼近功耗与密度天花板。依托康宁百年特种玻璃与光纤技术积淀打造的 GlassWorks AI 光互连平台，Glass Bridge 与玻璃基板 CPO 方案将为行业提供低成本、高密度、低损耗的全栈式解决方案，推动 CPO 从实验室验证走向规模化量产。”
四、产业影响：重塑全球 CPO 光互连供应链格局
市场机构测算，2026 年为 CPO 商业化元年，全球共封装光学市场规模将突破 260 亿美元，2028 年伴随玻璃基板大规模量产迎来行业放量高峰。在此背景下，康宁凭借全球 70% 以上特种玻璃原片产能垄断优势，将玻璃材料、光波导加工、光纤耦合三大核心环节一体化整合，切入 CPO 产业链最核心的光耦合与封装基板高价值环节。
业内分析指出，此前 CPO 产业链多聚焦光芯片、激光器、交换机芯片，光耦合过渡元件长期存在技术空白，Glass Bridge 的推出补齐产业链关键短板。海外巨头依托玻璃材料壁垒抢占先发优势，也将倒逼国内玻璃基板、光纤阵列、硅光耦合厂商加速技术迭代，国产玻璃光互连材料与精密加工赛道迎来加速突破窗口期。
结语
随着 AI 大模型、万卡超算集群持续扩张，低功耗、超高密度共封装光学成为算力基础设施刚需。康宁本次玻璃光学互连技术矩阵发布，标志玻璃基光互连正式成为 CPO 主流技术路线之一，未来将持续推动数据中心内部光电互连全面玻璃化，深度重塑全球高速光通信产业竞争格局。
