近日，华为在2026年IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上正式发布的韬（τ）定律（Tau Scaling Law），彻底搅动全球半导体产业格局，为陷入物理极限与成本困境的传统芯片演进路线提供全新解法。针对这一颠覆性技术范式，全球顶尖芯片学者、IEEE&ACM双会士、加州大学圣地亚哥分校杰出教授Andrew B. Kahng接受专项专访，从全球产业视角、技术底层逻辑、落地可行性等维度深度剖析，明确指出韬（τ）定律是对传统半导体几何缩微路线的核心挑战，其产业化需要弥合的技术与工程差距，远小于外界普遍认知。

作为半导体领域国际权威学者，Andrew B. Kahng深耕芯片设计、集成电路优化、先进制程演进研究数十年，成果深刻影响全球半导体技术迭代与产业发展，是后摩尔时代半导体技术革新的核心推动者之一。此次针对韬（τ）定律的专业解读，为全球产业界厘清新技术范式的价值、争议与落地前景提供了权威参考。

长期以来，全球半导体产业始终遵循摩尔定律指引的发展路径，以几何缩微为核心逻辑，通过不断缩小晶体管尺寸、提升光刻工艺精度，实现芯片晶体管密度与性能的迭代升级。但随着制程逼近3纳米、2纳米乃至1纳米物理极限，传统路线的弊端全面凸显：量子隧穿效应加剧、芯片漏电率攀升、研发与制造成本指数级暴涨，单纯依靠光刻工艺精进的演进模式已难以为继，全球半导体产业正式迈入后摩尔时代的转型十字路口。

针对行业困境，韬（τ）定律跳出传统技术思维桎梏，重构半导体核心迭代逻辑，提出以时间缩微替代几何缩微的全新演进范式。该定律核心是摒弃单一追求晶体管微型化的研发思路，转而以系统性降低电路时间常数（τ）、压缩信号传播时延为核心目标，通过器件、电路、架构、封装、系统的全链条协同优化，实现芯片性能提升、能耗降低与集成度升级，开辟了不依赖极致光刻工艺的半导体发展新路径。

Andrew B. Kahng在专访中直言，韬（τ）定律的核心价值，在于彻底颠覆了半导体产业数十年的单一评价体系与研发导向。“传统半导体技术的竞争焦点长期局限于光刻制程与晶体管尺寸，行业默认‘越小越强’的固有认知。但韬（τ）定律告诉业界，芯片的核心价值是系统级性能与用户终端体验，而非单一工艺参数的极致突破。”他表示，这一定律从底层逻辑上挑战了传统路线的技术惯性，将半导体迭代的竞争维度，从单一制造工艺，拓展为设计、架构、封装、系统协同的全方位综合竞争。

针对市场普遍热议的“韬（τ）定律落地难度大、技术不成熟”的争议，Andrew B. Kahng给出明确判断：外界大幅高估了新技术范式的落地差距。在他看来，韬（τ）定律并非凭空诞生的颠覆性空想，而是基于现有半导体工程技术的系统化整合与创新重构，其核心技术逻辑、工程实现路径均具备扎实的产业基础。

“产业界多年来的电路优化、逻辑折叠、封装集成等技术积累，本质上都是在缩短信号时延、优化时间常数，与韬（τ）定律的核心逻辑高度契合。”Andrew B. Kahng解释道，过往行业相关技术探索多为零散式、单点式创新，而韬（τ）定律的核心贡献，是将碎片化的技术经验提炼为系统化、可落地、可迭代的产业演进准则，为全行业技术优化提供了统一的理论框架与发展方向。相较于从零突破的全新技术体系，韬（τ）定律需要补齐的工程短板、生态差距十分有限。

谈及产业落地前景，Andrew B. Kahng认为，韬（τ）定律将有效破解后摩尔时代的产业发展困局，为全球半导体产业提供可持续的迭代通道。根据公开规划，依托韬（τ）定律的技术迭代路径，2031年高端芯片可实现等效1.4纳米制程的性能水平，这意味着在先进光刻工艺遇阻的背景下，芯片性能升级依然能保持稳定节奏，彻底打破产业迭代停滞的焦虑。

同时他强调，韬（τ）定律的崛起，并非对摩尔定律的彻底否定，而是后摩尔时代的重要补充与升级革新。摩尔定律定义了半导体产业的高速增长周期，而韬（τ）定律则为产业突破物理与成本瓶颈、实现长效发展提供全新答案，二者衔接迭代，将推动全球半导体产业进入“多维优化、多元创新”的全新发展阶段。

业内人士分析，作为首个由中国半导体企业提出、获得国际权威学者认可的半导体产业演进准则，韬（τ）定律不仅标志着国内半导体产业从技术追赶向范式引领的关键跨越，更将重塑全球半导体技术竞争格局。在这一新范式下，芯片设计能力、系统架构创新、多技术协同整合能力，将取代单一制程工艺，成为未来半导体产业竞争的核心赛道。

Andrew B. Kahng最后表示，后摩尔时代的半导体创新，需要打破固有技术思维的束缚，拥抱多元化的迭代路径。韬（τ）定律的出现，为全球产业提供了全新的解题思路，随着产业链上下游的协同探索与技术落地，其产业价值将持续释放，成为未来十年全球半导体技术创新的核心主线之一。

未来，随着韬（τ）定律相关技术持续落地、生态不断完善，半导体产业有望摆脱对极致光刻工艺的依赖，走出一条低成本、高效能、可持续的全新发展道路，为人工智能、高性能计算、终端智能设备等下游产业的持续革新筑牢核心芯片根基。