2026 台积电全球技术论坛现场，台积电副共同营运长张晓强抛出行业关键论断，在拆解 AI 芯片三层蛋糕技术架构时着重强调：一定要记住 COUPE。作为台积电布局 CPO（共封装光学）的核心底座技术，COUPE 紧凑型通用光子引擎正式从技术研发走向量产落地，成为破解 AI 算力互联功耗、带宽瓶颈的关键方案，撬动全球 AI 芯片与光通信产业链变革。
本报讯（半导体产业记者）近日，2026 台积电年度技术论坛如期举办，聚焦先进制程、3D 异质集成与硅光互连三大前沿方向。台积电副共同营运长张晓强登台分享 AI 芯片底层架构演进逻辑，对标行业熟知的 AI 产业五层蛋糕模型，首创 AI 芯片自研 “三层蛋糕” 架构：第一层为芯片运算层（Compute）、第二层是 SoIC+CoWoS 主导的异质整合与 3D IC 封装、第三层则是未来算力最重要的光子与光学互连，COUPE 正是第三层级的核心落地技术，张晓强在现场直白提示全产业链：一定要记住 COUPE，它将重塑 AI 芯片互连底层逻辑。
据现场披露资料，COUPE 全称 Compact Universal Photonic Engine（紧凑型通用光子引擎），是台积电专为光电共封装打造的自研集成平台，依托 SoIC 先进堆叠工艺，实现电子集成电路 EIC 与光子集成电路 PIC 三维高密度贴合封装，缩短光电元器件物理间距，从根源减少电耦合损耗、提升传输带宽与能效表现。实测数据显示，相较传统凸点互连方案，COUPE 寄生电容降低 85%、电源阻抗下降 51%；同等功耗条件下传输速率提升 70%，同等速率运行功耗可节约 30%，完美适配超大规模 AI 大模型、高速数据中心海量数据交互需求。
量产落地进度方面，台积电先进技术业务开发处长袁立本同步公布关键进展：全球首款基于 COUPE 工艺的 200Gbps 微环调制器已于 2026 年实现量产，产品比特误码率低于亿分之一，可靠性通过头部算力客户验证；下半年还将落地 COUPE on Substrate 基板集成方案，光子引擎直接嵌入封装基板，系统延迟降低 90%、能效翻倍，英伟达、博通等全球头部 AI 芯片厂商已导入该技术研发新一代 CPO 交换机产品。
张晓强在论坛补充表示，随着先进制程逼近物理极限，单纯依靠缩小晶体管提升算力的路径成本陡增，光互连替代传统铜线互连是不可逆的行业趋势，COUPE 串联起 SoIC、CoWoS 两大台积电王牌封装技术，补齐 AI 三层架构最后一块短板，是台积电跳出单制程内卷、靠封装 + 硅光双线拉动算力升级的核心抓手，也是全行业突破 AI 算力互连瓶颈的标准化技术平台。
产业链分析人士指出，2026 年被业内视作 CPO 产业化元年，台积电 COUPE 量产落地标志共封装光学从实验室概念全面迈向商用。此前英伟达 Spectrum-X 系列 CPO 交换机便采用 COUPE 平台完成光电集成，随着头部云厂商、AI 芯片企业加速布局光互联服务器，围绕 COUPE 的上游硅光芯片、光纤、封装基板产业链订单持续紧缺，ABF 载板等关键原材料产能供不应求，产业链景气度持续上行。
行业展望
台积电官方规划显示，未来 3 年将持续迭代 COUPE 技术，逐步落地 400G、800G 高阶光引擎方案，同步联合产业链制定硅光封装统一标准。业内预判，在 COUPE 技术规模化加持下，2027 年前后 CPO 方案有望成为高端 AI 服务器标配，彻底改写算力硬件成本与性能格局，这也是张晓强在技术论坛反复提醒全行业牢记 COUPE 的核心原因。
