近日，在 2026 台北电脑展（Computex）重磅产业论坛上，英特尔首席执行官陈立武围绕 “芯片到系统（Chip to System）” 全链路创新 发表核心主旨发言，明确英特尔将跳出单一芯片研发制造思维，依托先进制程、系统封装、全栈芯片设计与生态协同优势，打通从晶圆工艺、自研芯片、整机硬件到行业定制系统、云端算力服务的完整产业链，以全栈技术落地为全球半导体、人工智能、智能制造等多领域产业升级注入核心新动能。
陈立武在演讲中表示，伴随 Agentic 智能体 AI 快速规模化落地，全球算力产业正式迈入 CPU、GPU、ASIC 异构协同发展新阶段，行业竞争已从单点芯片性能比拼，升级为全系统综合能力的较量，“芯片到系统” 是适配 AI 时代产业变革的必然路径，也是英特尔现阶段核心发展战略。上任以来，英特尔持续强化工程师研发驱动体系，收拢全链条技术资源，落地从底层制造到上层系统方案的一体化布局，推动公司从传统芯片供应商，转型为面向全行业的全栈系统解决方案服务商。
在底层制造与芯片技术层面，英特尔Intel 18A 先进制程已实现稳定量产，成为 “芯片到系统” 落地的工艺底座。依托 18A 同源工艺，英特尔同步落地两代标杆级产品：面向终端 PC 的第三代酷睿 Ultra 系列处理器，内置高能效 NPU 原生适配端侧 AI，目前已有超 325 款商用、消费级终端完成产品设计导入；面向数据中心的至强 6+（Xeon 6 Plus）新一代服务器 CPU，主打高密度智能推理负载，成为异构 AI 机架的核心算力基座。叠加 Foveros Direct 先进 3D 封装技术，英特尔实现不同工艺、不同架构芯片的高密度集成，大幅缩短定制化系统开发周期，夯实系统级产品的硬件根基。
围绕系统级落地，英特尔正式发布Rack Scale Blueprint 机架级系统蓝图计划，联合富士康、SambaNova 等产业链头部伙伴，共建标准化 AI 整机基础设施，落地全球商用解耦推理异构系统。该方案采用 “至强 CPU+RDU 数据流单元 + 加速 GPU” 混合算力架构，可根据企业推理、智能体运算需求灵活调配算力配比，落地从单机芯片到整机机柜的一体化交付，全新推理云 Vector Core Compute 已进入商业化落地阶段，面向政企、互联网客户开放全栈算力服务Intel Corporation。与此同时，英特尔全面布局定制 ASIC 专属芯片业务，依托英特尔代工 IFS 系统级代工能力，为谷歌、爱立信、西门子、日立等海内外企业量身打造行业专用芯片与配套软硬件系统方案，覆盖通信基建、工业自动化、生物医疗、脑机智能等多元赛道，实现芯片设计、晶圆制造、系统调试一站式交付36氪。
陈立武将英特尔全栈业务划分为个人 PC、边缘智能体与物理 AI、数据中心、智能数字代理算力中心四大核心生态，四大场景贯穿端、边、云全层级，构成 “芯片到系统” 的应用落地版图。针对当下火热的物理具身智能、工业机器人赛道，英特尔组建专项研发团队，打造从嵌入式芯片、边缘主板到整机控制系统的成套产品，助力实体产业智能化改造落地；面向海量数字智能代理发展趋势，持续迭代云端算力系统架构，适配未来百万级虚拟数字员工规模化商用带来的算力需求36氪。
产业数据显示，受益于全栈产品持续落地，英特尔 2026 年第一季度营收达 135.8 亿美元，同比增长 7%，业绩增长印证 “芯片到系统” 战略的市场认可度持续攀升。陈立武指出，未来英特尔将持续加码 14A 等下一代先进工艺研发，迭代系统封装与全栈软硬件技术，持续开放技术标准、深化跨产业生态合作。
从产业价值来看，英特尔 “芯片到系统” 全栈创新模式，打通了半导体上下游割裂痛点，缩短终端企业智能化落地周期，加速 AI 技术从实验室走向实体经济。业内分析师评价，这套全栈布局将重塑全球算力产业链分工，带动上游设备、中游制造、下游整机与行业应用协同发展，为全球数字经济、先进制造产业转型升级提供关键算力支撑。
面向未来，陈立武透露，英特尔将持续深耕本土产业链合作，联动全球产学研资源，以技术开放、方案落地、生态共建三大抓手，不断丰富 “芯片到系统” 产品矩阵，紧抓智能体 AI 与物理智能化产业风口，持续释放半导体全产业链创新价值。
