深耕晶圆传输设备国产替代赛道，创始人叶莹带队攻克海外数十年技术壁垒；成立五年跻身国内细分龙头，2025 年营收突破 5.22 亿元，业绩连年翻倍增长，国产半导体设备再添 IPO 后备军。
国内晶圆传输设备龙头果纳半导体正式启动 IPO 筹备工作，向资本市场发起冲刺。凭借创始人叶莹多年深耕半导体装备的技术积淀，企业成功打破日本大福、村田机械等国际巨头长期垄断的 AMHS 晶圆自动输送、EFEM 晶圆装卸设备市场，填补国内 12 英寸产线核心装备国产化空白，成为国内晶圆厂设备国产替代标杆企业。
在 12 英寸晶圆制造全链条中，EFEM 设备、AMHS 自动物料搬运系统被誉为 “晶圆产线高铁”，是芯片制造必不可少的关键配套装备，此前全球市场长期被日系厂商垄断，国内国产化率长期不足 10%，高端产线采购高度依赖进口，是制约国内晶圆厂降本增效的 “卡脖子” 环节。2020 年，拥有头部半导体设备大厂多年高管履历的叶莹，毅然放弃高薪岗位落地上海创办果纳半导体，锚定晶圆前端传输设备自主研发，立志啃下国产替代硬骨头，被业内冠以半导体装备 “铁娘子” 称号。
创业初期，项目面临精密机械设计、洁净环境适配、晶圆微米级精密控制多重技术难题，海外厂商依靠专利壁垒、成熟供应链筑起行业高墙。叶莹带领研发团队扎根实验室与晶圆产线，持续高强度投入研发攻关，拆解上万组设备运行参数，历时数年完成多代产品迭代，先后攻克精密传动、真空传输、智能调度控制系统等核心技术，实现 EFEM、AMHS 全系列产品国产化落地，产品各项性能对标国际一线品牌。
依托硬核产品实力，果纳半导体快速打入中芯国际、华虹半导体、积塔半导体等国内头部晶圆制造供应链，国产替代订单持续放量，业绩迎来爆发式增长。财务数据显示，公司营收从 2023 年 1.33 亿元跃升至 2025 年5.22 亿元，近三年复合增长率高达 97.8%；经营质量同步优化，2025 年非经调整净利润首度实现盈利 1382 万元，亏损大幅收窄至 1273 万元，商业化进入稳定盈利拐点。目前企业在国内 12 英寸晶圆传输设备本土厂商中排名第一，国内市场占有率达 7.8%，持续挤压海外品牌存量市场空间。
产业端来看，国内晶圆产能持续扩产叠加设备国产化政策落地，晶圆设备国产替代空间持续打开。业内机构测算，国内 AMHS+EFEM 设备存量市场超百亿规模，国产渗透率仍有大幅提升空间。本次冲刺 IPO，果纳半导体拟募资用于高端晶圆传输设备产业化扩产、前沿半导体设备研发及海内外市场拓展，进一步扩充产能、完善产品矩阵，加码 8/12 英寸先进制程配套设备研发。
创始人叶莹在受访时表示：“创办果纳的初心就是实现核心装备自主可控，摆脱国内芯片产线关键设备被‘卡脖子’的被动局面。IPO 是企业新起点，未来将持续深耕半导体装备研发，用国产化产品持续替代进口，助力国内半导体全产业链自主化建设。”
随着国内半导体设备国产化浪潮提速，一批以女性企业家为核心的国产装备企业加速突围。果纳半导体的成长路径，既是国产半导体设备从技术追赶到产业化落地的缩影，也印证了国内高端制造依靠自主创新突破海外垄断的发展趋势。伴随 IPO 进程稳步推进，果纳半导体有望成为国内晶圆传输设备第一股，进一步带动细分产业链上下游协同发展。
