比亚迪发布中国首款 4nm 智驾芯片 “璇玑 A3”,24 年造芯积淀引领汽车智能化下半场
admin
2天前
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2026 年 5 月 28 日,深圳 —— 比亚迪在 “敢为” 智能化战略发布会上,正式推出中国首款自主设计、自主流片、自主量产的 4nm 车规级智驾芯片 —— 璇玑 A3,标志着中国汽车产业在高阶智能驾驶核心芯片领域实现重大突破,为全民城市领航时代筑牢技术根基。

核心技术:4nm 车规制程,算力能效双巅峰

作为比亚迪第 567 款车规级芯片,璇玑 A3 以顶级制程与硬核性能,树立行业新标杆:

  • 顶尖制程:采用车规级 4nm 工艺,研发难度等同于消费电子 2nm 级别,可耐受 – 40℃至 125℃极端温差,保障 10 年以上稳定运行。
  • 超强算力:搭载 16 核 CPU(DMIPS 达 420K),内存带宽 273GB/s;单车搭载 3 颗芯片协同,整车总算力超2100TOPS,全面支持 L3、L4 级高阶自动驾驶。
  • 极致能效:单位算力功耗较同级产品降低 20%,配合比亚迪自研算法深度优化,算力利用率提升 100%,兼顾高性能与低能耗。
  • 顶级安全:获得 ISO 26262 ASIL-D 最高功能安全等级认证,为高阶自动驾驶提供全链路安全保障。

全链路自研:24 年深耕,构筑芯片自主护城河

“电动化上半场看电池,智能化下半场看芯片。” 比亚迪集团董事长王传福强调,比亚迪造芯片比造车更早。自 2002 年组建 IC 设计团队(比亚迪半导体前身),24 年来累计投入超千亿元,搭建 7000 余人专业研发团队,建成 4 大研发基地与 5 座晶圆制造工厂(含国内最大车规级 12 英寸晶圆厂),成为全球唯一具备芯片全流程、全链路制造能力的车企

截至目前,比亚迪已推出 2000 多款芯片产品,覆盖智能汽车、消费电子等五大领域,车规级 IGBT、SiC 功率芯片两度斩获国家科学技术进步奖,为璇玑 A3 的成功研发奠定坚实基础。

规模化量产 + 安全兜底,加速全民智驾普及

目前,璇玑 A3 已实现规模化量产,将逐步搭载于比亚迪全系高阶智驾车型,同步赋能 “天神之眼” 智能驾驶系统升级。发布会同步宣布,比亚迪将城市领航安全兜底政策延长至 1 年,新老车主升级系统后均可享受,以技术实力与责任担当,消除用户高阶智驾安全顾虑,让好技术人人可享、人人放心享。

行业意义:打破垄断,引领全球汽车智能化变革

璇玑 A3 的发布,彻底打破海外厂商对高端智驾芯片的垄断,实现智驾芯片架构、算力调度、功耗优化全链路自主可控,为中国汽车产业智能化转型提供核心支撑。未来,比亚迪将持续以芯片为核心,深化智能化技术布局,推动中国从汽车大国向汽车强国跨越,引领全球汽车智能化下半场变革。

关于比亚迪

比亚迪成立于 1995 年,是全球领先的新能源汽车与动力电池研发制造商,业务覆盖汽车、轨道交通、新能源、电子四大领域。秉持 “技术为王,创新为本” 理念,比亚迪持续突破核心技术,以绿色科技助力可持续发展。

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