近期，被视作 AI 数据中心光互联核心方案的 CPO（共封装光学）产业迎来关键转折：一边是英伟达官宣 CPO 交换机量产、行业高喊 “2026 商业化元年”，另一边却是海外权威机构预警量产延期，引发全球光通信板块震荡。市场预期从 “加速落地” 转向 “谨慎观望”，CPO 产业化进程的现实挑战全面凸显。
乐观预期达顶峰，产业化 “号角” 吹响
今年以来，CPO 产业热度持续攀升。6 月 Computex 大会上，英伟达黄仁勋官宣基于 CPO 的 Spectrum-X 硅光交换机全面量产，直接点燃市场情绪，A 股天孚通信等 CPO 概念股股价创历史新高。此前，工信部印发《“人工智能 + 信息通信” 创新发展实施意见》，明确将 CPO 列为核心技术研发方向，政策加持下，行业普遍预判 2027 年将迎来 CPO 规模化放量，全球龙头产能甚至被预订至 2028 年。
资本与产业的乐观并非无据。CPO 将光模块直接封装进交换芯片，传输距离缩短至毫米级，可大幅降低功耗、提升带宽，被公认为 800G/1.6T 以上高速率场景的唯一解决方案，适配 AI 集群万卡级算力传输需求。LightCounting、高盛等机构预测，2026 年全球光收发器市场规模将达 260 亿美元，2028 年 CPO 市场规模有望突破 900 亿美元。
一纸研报引发震荡，延期预期重定价
然而，6 月 9 日美国半导体研究机构 SemiAnalysis 发布的报告，给火热的 CPO 产业 “泼了一盆冷水”。这份名为《断电停摆：800 伏直流方案延期与 CPO 进程延后》的报告明确指出，市场对 2027 年 CPO 全面放量的预判过于激进，scale-up CPO 大规模导入或推迟至 2029 年，scale-out CPO 2026-2027 年出货预测需大幅下调；同步延后的还有英伟达主导的 800VDC 供电方案，原生单端 800VDC 大规模出货或推迟至 2028 年后。
报告发布后，全球光通信板块应声下跌。美股 Coherent、Lumentum 等龙头企业股价承压，台股多只光通信概念股跌停，A 股万得光通信指数收跌 4.23%，CPO 核心指数跌 2.83%，中际旭创、新易盛等个股同步调整。摩根士丹利随即跟进预警，称 2027 年全球光引擎出货量仅 600 万 – 700 万颗，远低于市场此前预期的 2000 万 – 3000 万颗，进一步加剧市场担忧。
三大瓶颈制约落地，工程化难题待解
此次预期降温，核心并非 CPO 技术路线被证伪，而是工程化量产瓶颈尚未突破。业内人士透露，当前 CPO 规模化推广面临三大核心阻碍：
- 良率短板突出：单颗光引擎贴装乐观良率仅 95%，单芯片集成 32 个光引擎后，综合系统良率仅 19.4%，远未达到规模化盈利标准；
- 集成难度极高：光引擎与 ASIC 芯片高密度集成后，热管理、信号干扰、封装可靠性等问题集中爆发，中介层过热等技术难题尚未完全攻克；
- 成本经济性不足：目前 CPO 光引擎、硅光芯片、高端封装材料等核心组件依赖海外供应，量产成本居高不下，短期内难以替代成熟的 800G 独立光模块方案。
值得注意的是，SemiAnalysis 强调，CPO 长期价值未变，±400VDC 供电方案仍有望在 2026 年下半年推进，非共封装光学（NPO）方案加速落地，或短期分流 CPO 赛道资本开支。
长期逻辑坚实不变，产业进入 “慢牛期”
尽管短期节奏放缓，但 CPO 作为 AI 算力网络核心基础设施的长期逻辑并未动摇。博通、英伟达、台积电、Coherent 等全球巨头仍在持续加大投入，英伟达已向 Lumentum、Coherent 各投资 20 亿美元锁定光源产能，台积电 COUPE 封装平台稳步推进，为后续量产奠定基础。
国内产业链也在加速追赶。天孚通信、中际旭创等企业在光引擎、高速光模块、封装测试等环节实现技术突破，工信部政策加持下，国产高端光电芯片、CPO 核心组件研发持续提速，有望打破海外垄断。
业内共识认为，CPO 产业化只是 “时间换空间”，而非 “方向被颠覆”。短期市场预期回归理性，量产节奏从 “激进冲刺” 转向 “稳步推进”，2026-2027 年将以小批量验证、良率优化、成本下降为主，2028-2029 年或迎来真正规模化落地。对于投资者而言，需摒弃短期炒作思维，聚焦技术突破、良率提升、国产替代三大主线，长期布局具备核心技术与量产能力的优质标的。
