台北，2026 年 6 月 4 日—— 一年一度台北电脑展 COMPUTEX 2026 正式启幕，联发科以AI Without Limits（无界 AI）为参展主题，集中发布并实景演示覆盖云端算力、高速互连通信、全品类边缘终端、配套软件生态的完整 AI 全栈技术矩阵，从底层芯片、封装、光互联到落地应用完成全链条闭环，标志联发科正式从终端芯片厂商转型为全域 AI 基础设施核心供应商，全方位改写全球 AI 算力基建市场竞争格局。
本届展会聚焦Agentic 智能体 AI产业浪潮，顺应 AI 由中心大模型训练向全场景分布式智能落地的行业趋势，联发科首次系统化对外披露「云端算力底座 — 高速互联枢纽 — 全场景边缘终端 — 全栈软件工具链」四层一体化 AI 全栈架构，补齐 AI 基础设施全链路短板，打破行业长期存在的端、网、云算力割裂难题。
一、云端基建突破：自研 AI 加速 ASIC 落地，光互联技术革新数据中心架构
在 AI 算力底座（云端）板块，联发科展出定制化 AI 加速 ASIC、XPU 异构算力平台、2.5D/3.5D 先进封装与机柜一体化集成解决方案，实现从单颗算力芯片到整机柜数据中心的成套交付能力，直击当下 AI 数据中心高功耗、高成本、带宽瓶颈三大痛点。
据官方披露，联发科首款自研 AI 加速 ASIC 已敲定 2026 年内量产，全年预计带来20 亿美元营收增量，第二代同规格 AI 加速 ASIC 规划 2027 年底量产落地，云端算力业务正式成为集团第二增长曲线。
互连技术成为本次展台重磅亮点：联发科首发单纤 400Gbps CPO 共封装光学方案与 MicroLED 有源光缆 AOC 技术，相较传统铜缆布线整体功耗降幅超 50%，兼容现役数据中心设备改造，填补机柜间中短距高速互联技术空白；公司同步落地与微软联合研发的 MicroLED 光互连标准，深度布局下一代全光数据中心底层基建，卡位全球 CPO 产业化先发赛道。
二、连接层全域升级：Wi‑Fi 8+6G 双轮驱动，筑牢端云协同传输底座
作为串联云端与边缘的关键枢纽，联发科在通信展区带来斩获 COMPUTEX 2026 最佳产品金奖的 Filogic 8800 Wi‑Fi 8 全系列芯片方案，搭配全球首秀 6G 空口互通实测演示、低轨卫星通信一体化模组，构建近场 + 广域全维度高速传输网络。
其中 6G 原型样机完成跨设备射频互联互通实测，依托超低时延、超低功耗特性，为全域 Agentic 智能体提供实时端云联动通道，实现海量边缘设备算力无缝上云、按需调度，从通信底层打通分布式 AI 落地堵点，支撑未来亿级 IoT 终端接入 AI 基础设施网络MediaTek。
三、全场景边缘 AI 矩阵：手机、PC、车载、IoT 全覆盖，夯实 AI 落地终端基本盘
边缘终端是联发科全栈 AI 的落地载体，展台划分移动智能、AI PC、智能座舱、工业 IoT 四大体验区，完整释放端侧算力优势：
- 移动端：天玑旗舰平台搭载全新AI 智能体引擎 2.0+SensingClaw 全时感知技术，双 NPU 架构兼顾超高算力与超低功耗，支撑手机全时在线主动式智能体，已与小米、OPPO 等终端厂商落地原生系统适配方案；天玑全栈 AI 生态近三年开发者数量增幅 240%，开发套件下载量暴涨 440%。
- AI PC：重磅展出与 NVIDIA 深度联合研发的 RTX Spark N1/N1X PC 级 SoC，融合联发科 CPU 架构、内存控制优势与英伟达 RTX 级 AI/GPU 算力，面向 Windows Arm 生态打造新一代轻薄 AIPC，联想、戴尔终端样机已进入工程验证阶段，年内实现终端量产上市。
- 车载智能：C‑X1 天玑旗舰智能座舱平台亮相，集成 NVIDIA 车载 AI 算力，融合车端感知运算、端云混合推理，实现座舱全场景自主智能交互，落地 L2 + 至高阶智驾全链路边缘 AI 运算。
- 泛 IoT 领域：Genio 全谱系边缘 AI 芯片亮相，覆盖工业视觉、商用机器人、智能零售、智能家居全品类，单芯片 DLA 深度学习加速器能效相较通用 CPU 提升 27 倍、通用 GPU 提升 15 倍，海量终端芯片年出货超 20 亿颗，持续下沉普惠型边缘 AI 基建市场MediaTek。
Genio IoT边缘方案
N1 AI PC芯片
四、全栈软件生态：NeuroPilot 统一开发平台，降低全行业 AI 开发门槛
硬件之外，联发科同步完善全栈软件配套，依托NeuroPilot 一站式 AI 开发框架实现「一次编译、全平台部署」，打通天玑移动端、Genio 物联网、云端 ASIC 多芯片架构适配，大幅缩减开发者跨终端 AI 应用开发周期，补齐全栈 AI 软件闭环。依托开放 SDK 与标准化工具链，联发科持续扩充全球 AI 生态合作版图，覆盖云厂商、终端品牌、算法企业、整机 ODM 全产业链MediaTek。
五、行业影响：全栈布局重构 AI 基础设施竞争新秩序
MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州在展会上表示：“智能体 AI 正处于产业拐点，AI 基础设施竞争已经从单一芯片比拼升级为端‑网‑云一体化系统能力的角逐。联发科凭借横跨消费电子、通信、算力基建的全栈技术积淀，依托遍布全球的海量终端落地场景，持续加码 AI 基础设施投入，携手全球产业链伙伴推进普惠 AI 规模化落地。”
业内分析指出，此前全球 AI 基础设施市场长期由海外厂商垄断云端算力或终端单一赛道，联发科依托全链路自研 + 软硬件协同 + 海量终端基数的差异化优势，成为业内极少数可同时覆盖云端算力、高速光互联、全品类边缘终端的半导体企业，本次 COMPUTEX 全栈成果落地，将打破现有市场垄断格局，加速全球 AI 基础设施多元化、国产化、低成本化迭代，推动 Agentic 智能体 AI 从概念快速迈向规模化商用。
未来联发科将持续加大 ASIC 算力、CPO 光通信、6G 前沿技术研发投入，依托全栈技术优势向全球云服务商、车企、工业智能化厂商输出成套 AI 基建解决方案，进一步巩固在下一代全域 AI 基础设施产业链的核心话语权。
