北京时间6月4日，全球知名半导体与基础设施解决方案巨头博通（AVGO.US）发布2026财年第二季度财报（统计周期截至2026年5月3日）。财报数据亮眼，公司整体业绩大幅攀升，核心AI半导体业务迎来爆发式增长，单季收入同比暴涨143%，连续13个季度实现AI业务正向增长，充分彰显其在全球AI算力基础设施领域的核心龙头地位。

财报显示，博通本季度整体营收达到222亿美元，同比大幅增长48%，创下九年以来最高同比增速，营收规模超出市场220亿美元的共识预期。盈利能力同步强势攀升，当期Non-GAAP摊薄每股收益达2.44美元，高于市场预期的2.40美元；调整后EBITDA高达152亿美元，占总营收比重69%，盈利能力创下历史新高，整体经营质量持续优化。

作为本次财报最大亮点，博通AI半导体业务迎来跨越式增长，单季营收突破108亿美元（约合人民币731亿元），同比飙升143%，小幅超越市场107亿美元的预期值。目前AI半导体业务已成为博通核心业绩支柱，收入占公司总营收比重接近五成，同时占据半导体解决方案业务销售额的七成左右，彻底成为驱动公司增长的核心引擎。

从业务结构来看，博通半导体解决方案业务本季度整体营收151亿美元，同样超出市场预期的147.2亿美元，其中增长动力完全由AI业务主导，非AI半导体业务保持平稳稳健发展态势。受益于定制AI加速器、AI高速网络芯片等核心产品的市场热销，叠加谷歌、Meta、字节跳动等全球头部科技大厂算力资本开支持续加码，博通AI硬件及网络基础设施市场需求持续旺盛。业内分析指出，谷歌TPU大规模出货、头部AI企业算力扩容需求，是推动本次AI半导体业务暴涨的核心动因。

订单端数据更印证了博通AI业务的强劲景气度。本季度公司AI相关订单总量突破300亿美元，远超当期交付收入，超200亿订单积压待交付，大量订单已排至2028年，充足的在手订单为公司后续业绩增长筑牢坚实基础。博通CEO陈福阳在财报电话会议中明确表示，当前全球市场对定制XPU芯片、AI高速交换机等算力基础设施产品的需求处于供不应求的状态，市场需求潜力持续释放。

盈利结构持续优化下，博通本季度Non-GAAP毛利率维持在70%的高位水平，核心得益于高毛利ASIC定制芯片业务占比持续提升，带动公司整体盈利模型进一步升级，高端AI芯片业务的盈利优势持续凸显。

对于后续业绩走势，博通给出积极预期，预计2026财年第三季度AI半导体业务收入将达到160亿美元，同比增幅超200%，增长势能持续加码。同时公司预计本财年AI芯片整体销售额将达560亿美元，持续领跑全球AI定制芯片赛道。

针对行业市场变化，博通方面坦言，部分核心大客户正推进芯片供应链多元化布局，但并不会改变全球AI算力基础设施供不应求的核心格局。凭借深厚的芯片设计技术积累、成熟的定制化解决方案以及充足的在手订单，博通将持续深度绑定全球头部科技企业，持续深耕AI算力、高速网络、数据中心核心赛道。

行业人士分析表示，随着全球大模型迭代升级、AI算力规模化落地，数据中心高速互联、定制化AI芯片的市场需求将长期维持高景气。博通凭借在ASIC定制芯片、AI网络基础设施领域的绝对优势，已深度嵌入全球AI产业核心供应链，后续有望持续受益于AI产业扩容红利，持续巩固行业龙头壁垒。