京东方科技集团股份有限公司（京东方 A，000725.SZ）在投资者关系活动中正式披露关键技术进展：公司已全面打通玻璃基封装载板全流程工艺，掌握从 TGV 玻璃通孔加工至成品检测的全套核心制造技术，形成完备玻璃载板制造工艺能力，成为国内少数实现高层数大尺寸玻璃载板自主工艺闭环的企业，为国内 AI 算力芯片先进封装产业链补齐关键一环。

当前全球 AI 算力需求持续爆发，GPU、HBM、多芯片 CoWoS 先进封装对载板性能要求大幅提升。传统 ABF 有机载板存在热膨胀系数高、高频信号损耗大、大尺寸封装易翘曲等短板；玻璃载板凭借低热胀、高平整度、低介电损耗、可做大尺寸、高密度布线等核心优势，是下一代高端算力封装的核心载体，市场需求进入快速增长通道。依托数十年大尺寸精密玻璃加工、洁净制程、面板级规模化制造积淀，京东方率先跨界突破半导体玻璃载板核心工艺瓶颈。

据公司介绍，京东方自 2020 年启动玻璃载板技术预研，分阶段搭建创新平台与产线：2022 年投入 3.9 亿元建成晶圆级兼容实验平台；2024 年斥资 9.93 亿元落地板级玻璃载板专用试验线，2026 年上半年完成全自动化设备通线，试验线设计月产能 1000 片，可完整覆盖玻璃载板研发、打样、可靠性验证全流程上海证券报…。

在核心工艺层面，公司已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、20 层高层数压合、微米级高密度布线、低应力精密切割等全部关键工序自主可控，攻克行业普遍存在的孔道裂纹、填铜空隙、多层压合分层、布线断线等技术难题。工艺指标达到行业先进水平：TGV 深宽比最高可达 20:1，通孔真圆度超 90%；布线极限线宽线距 10μm，多层电镀厚度均匀性误差控制在 8% 以内，数百万级通孔阵列加工无缺损、无开裂缺陷。

产品端，京东方已于 2025 年完成9-2-9 结构 20 层大尺寸高层数玻璃载板样品开发并批量送样，样品顺利通过 Pre-con、TCB 千次冷热循环、UHAST 高压蒸煮、高低温存储等全套严苛半导体信赖性测试，可靠性指标满足高端算力芯片封装标准。目前相关样品已交付国内头部算力芯片客户，多家客户完成概念认证，进入深度技术匹配与迭代测试阶段，覆盖 AI 服务器 GPU、HBM 高带宽内存、光电共封装 CPO 等主流高端应用场景新浪财经。

对比海外厂商，京东方差异化优势显著：依托 G8.6 代大尺寸玻璃面板成熟制造体系，具备独有的大板级量产工艺与成本优势，可实现超大尺寸玻璃载板一体化加工，区别于传统晶圆级小型玻璃基板路线，适配下一代超大规格多芯片封装需求。产业协同层面，公司已于 2026 年 5 月与全球光学玻璃龙头康宁达成战略合作，围绕玻璃载板材料、光互连集成、超薄玻璃 UTG 开展联合技术攻关，打通上游玻璃基材与中游精密加工协同链路，加速产业链成熟落地。

对于业务后续规划，京东方表示，现阶段试验线主要承担客户样品开发、工艺良率爬坡、新材料验证任务；公司计划 2026 年末启动规模化量产线评估，2027 年上半年完成核心设备采购落地，目标 2028 年二季度实现玻璃载板商业化批量供货，全面对接国内算力、先进封装产业链国产替代需求。

行业分析人士表示，玻璃载板是先进封装领域 “卡脖子” 关键材料之一，长期由海外企业主导。京东方实现全流程工艺自主完备，填补国内大板级玻璃芯载板制造空白，打破海外技术垄断。随着 AI 算力基础设施持续扩张，玻璃载板市场空间将持续扩容，公司显示 + 半导体双赛道技术协同优势有望持续释放，打开全新增长曲线。

京东方相关负责人表示，未来公司将持续加大玻璃基封装技术研发投入，联合上游设备、材料企业与下游芯片、封装客户构建本土化玻璃载板产业生态，持续迭代更高层数、更大尺寸、更高精度产品，助力国内高端芯片先进封装产业链自主可控，夯实公司在半导体新材料领域的长期竞争力