康宁GlassBridge玻璃桥技术重磅问世重构光通信CPO产业发展格局

在韩国首尔举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，全球光学材料与通信巨头康宁正式推出全新GlassBridge（玻璃桥）玻璃基光互连技术方案，凭借颠覆性的晶圆级玻璃波导耦合架构，直击高速光互连量产痛点，强势冲击传统光通信及CPO（共封装光学）产业生态，为AI算力时代高速光传输赛道带来全新变革机遇与行业变局。

据悉，GlassBridge玻璃桥技术是康宁深耕玻璃科学、离子交换波导及精密光学封装技术多年的重磅成果，也是其GlassWorks晶圆级CPO整体解决方案的核心核心组件。该技术彻底革新了传统光互连链路架构，摒弃了传统方案中多次光电转换、机械对准耦合的固有模式，构建起“光纤—玻璃波导—光子芯片（PIC）”的纯光信号传输通路，全程无中间光电转换环节，从底层解决了传统CPO封装中光纤与光子芯片对准难度大、光损耗高、量产良率低、成本居高不下的行业核心痛点。

相较于传统光通信耦合方案，康宁玻璃桥技术具备多重颠覆性核心优势。在技术性能层面，该技术依托特种玻璃优异的光学均匀性，大幅降低光信号传输损耗，可完美适配800G、1.6T及未来更高速率的光传输需求，充分匹配AI数据中心超高带宽、超低延迟的算力传输诉求。在量产落地层面，技术采用晶圆级离子交换工艺实现无源精准对准，可实现大批量标准化生产，有效解决了高端光互连器件难以规模化量产的行业难题，显著降低生产与调试成本。

同时，GlassBridge具备极强的生态适配性与工程实用性。其搭载通用标准化插拔接口，可兼容现有光通信产业生态，大幅降低系统集成与升级改造成本；可拆卸式高密度连接器单通道可承载24个以上光学通道，支持通道间距自定义调试，适配各类光子芯片与NPO（近封装光学）、CPO、高密度光子模块等下一代光学架构，兼顾了高密度、高灵活性与易维护性，为光通信设备迭代升级提供了标准化、可量产的全新路径。

长期以来，高速光互连的耦合工艺瓶颈，是制约CPO技术大规模商用的核心卡点。传统硅基耦合结构对装配精度要求严苛，量产良率受限，且多次光电转换会带来额外功耗与传输延迟，难以适配AI算力爆发下的高速传输需求。康宁玻璃桥技术的落地，以玻璃波导替代传统机械耦合结构，用晶圆级批量制造替代精密人工/设备对位，从工艺底层突破了CPO量产壁垒，被行业视为光互连技术从“精密装配时代”迈向“晶圆制造时代”的关键转折点。

该技术的正式发布，迅速引发全球光通信产业连锁反应，重塑行业技术竞争格局。一方面，其高效、低成本、易量产的特性，将加速CPO技术从实验室走向规模化商用，推动AI数据中心高速光互联基础设施全面升级；另一方面，全新的玻璃基光互连路径，对传统可插拔光模块、硅基耦合器件等现有主流技术路线形成冲击，倒逼产业链上下游企业加速技术迭代与路线革新。

针对技术带来的行业变革，国内头部光通信企业中际旭创等企业公开回应表示，康宁玻璃桥属于组件层面的工艺创新，与现有可插拔光模块路线分属不同应用场景，并非完全替代关系。目前行业头部企业已针对多元技术路线完成前瞻性布局，具备多方案适配与技术迭代能力，将依托产业协同优势，抢抓玻璃基光互连技术带来的产业新机遇。

行业分析师指出，随着AI算力持续扩容，高速、高密度、低功耗、低成本光互连技术已成为光通信产业核心刚需。康宁GlassBridge玻璃桥技术打通了CPO规模化量产的核心卡点，叠加头部算力厂商的战略绑定加持，有望快速渗透高端数据中心光互连场景，带动玻璃基光学材料、晶圆级光学加工、高密度光连接器等细分赛道快速崛起，推动全球光通信产业开启新一轮技术革新与产业升级周期。未来，技术路线多元化、工艺晶圆化、器件集成化，将成为光通信行业发展的核心趋势。