【2026 年 6 月 17 日 全球半导体行业快讯】

当地时间 6 月 16 日，光电子巨头 Coherent（高意）位于美国得克萨斯州谢尔曼的全球首座量产 6 英寸磷化铟晶圆工厂扩建项目正式奠基。英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋亲临现场，与 Coherent 管理层共同启动扩建工程。本次扩容完成后，厂区磷化铟晶圆综合产能将提升至原有四倍，依托 20 亿美元战略投资与长期独家供货协议，英伟达彻底锁定未来数年 AI 算力所需核心光芯片原材料供给。

本次扩产项目是英伟达 2026 年 3 月 20 亿美元战略投资的实质性落地动作。双方同步签署数十年长期采购框架，约定谢尔曼工厂全部新增磷化铟 6 英寸晶圆产能将优先供应英伟达全系 AI 服务器、GPU 集群及 CPO 共封装光学配套光模块，从上游衬底环节打通算力基础设施供应链瓶颈。项目获得美国《芯片与科学法案》合计 6700 万美元专项补贴支持，扩建后厂区制造空间翻倍，新增千余个高端光电制造岗位，大幅强化美国本土磷化铟自主供给能力36氪。

行业共识显示，磷化铟（InP）是 AI 高速光互连不可替代的底层基材。作为 Ⅲ-Ⅴ 族复合半导体，磷化铟电光转换效率领先，是 800G/1.6T/3.2T 高速光模块、相干激光器、光电探测器唯一适配衬底，更是 CPO 技术大规模商用的核心前提。当前全球超 80% 磷化铟需求由 AI 数据中心拉动，随着多 GPU 大规模集群普及，传统铜缆传输无法匹配超高带宽、低功耗需求，磷化铟光芯片成为算力集群规模化扩张的硬性刚需。

供需数据显示全球磷化铟长期处于严重紧缺状态：2026 年全球磷化铟晶圆需求预计达 260 万 – 300 万片，有效产能仅 75 万片，供需缺口超 70%；6 英寸高端衬底近两年价格累计涨幅超 250%，单片售价突破 1.8 万元。叠加磷化铟单晶生长、晶圆加工工艺壁垒极高，产线良率爬坡周期长达 2-3 年，全球可稳定量产 6 英寸磷化铟衬底企业屈指可数，上游产能直接制约全球 AI 算力扩张速度。

黄仁勋在奠基仪式上直言行业痛点：“AI 是终极通用技术，但算力规模化的瓶颈不在 GPU，而在服务器之间的高速连接，谢尔曼磷化铟工厂正是制造算力‘光子神经’的核心阵地。” 英伟达测算，2026 至 2030 年全球磷化铟晶圆整体需求将暴涨近 20 倍，仅靠现有产能完全无法支撑下一代 AI 集群、超算中心落地，因此选择深度绑定 Coherent，通过资本加持锁定四倍扩容产能，提前锁定未来数年原材料安全供给。

本次四倍扩产聚焦大尺寸 6 英寸产线，相较传统 3/4 英寸晶圆，单片 6 英寸衬底可产出光芯片数量大幅提升，器件综合制造成本降低 60%，能够同步满足英伟达降本与放量双重需求。Coherent 具备衬底、外延、光芯片、高速光模块垂直一体化产能，也是英伟达 CPO 方案独家核心供应商，双方二十年深度合作基础，将实现磷化铟晶圆、高速光引擎、AI 整机算力全链条协同匹配。

放眼全球产业链，海外头部厂商同步开启大规模扩产周期：JX 金属规划磷化铟基板产能提升 3 倍，AXT 计划产能翻两番，但受设备、良率、资金约束，全部新增产能释放周期普遍延后至 2027-2028 年。国内磷化铟国产化进程加速，云南锗业、有研新材、三安光电等企业持续加码 6 英寸衬底产线建设，国内 6 英寸磷化铟衬底国产化率不足 5%，长期国产替代空间广阔，但短期高端大尺寸产能仍存在明显供给缺口。

机构分析指出，英伟达重金锁定四倍磷化铟产能释放两大产业信号：第一，AI 算力军备竞赛已经延伸至最上游光电半导体衬底材料，上游原材料产能成为头部科技企业核心战略资源；第二，6 英寸大尺寸磷化铟将成为未来 3-5 年行业主流路线，高速光模块、CPO 产业将迎来持续高景气周期，具备稳定 6 英寸磷化铟量产能力的企业将长期享受供需错配红利。

随着谢尔曼工厂四倍扩容项目逐步落地，全球磷化铟供给紧张局面将得到阶段性缓解，但中长期供需缺口仍将持续。产业链上下游企业均开启同步扩产节奏，磷化铟衬底、外延片、高速光芯片全赛道将进入持续高增长周期。