2026 年 6 月 18 日，江苏精研科技股份有限公司（300709.SZ）在深交所互动易平台对外披露，公司依托自研 MIM 金属粉末注射成型工艺打造的铜合金光模块壳体产品于 2026 年正式起量，目前该业务营收贡献尚处低位，后续增长空间将随下游高速光模块需求逐步释放。

作为国内 MIM 精密制造龙头，精研科技深耕金属粉末注射成型技术十余年，具备一体成型复杂三维精密金属构件的规模化量产能力。伴随 AI 算力、数据中心建设持续推进，800G、1.6T 及以上高速光模块功耗大幅提升，传统锌合金、铝合金壳体导热性能不足，需额外加装散热辅件，空间与成本劣势凸显，高导热铜合金壳体成为行业升级核心方向，公司提前两年与头部光模块客户开展联合研发，完成多规格产品开发验证。

技术层面，公司定制专用铜合金配方，解决纯铜材质偏软、频繁插拔易变形的行业痛点，产品导热系数显著优于传统铝锌合金壳体，同时兼顾结构硬度、耐磨性能与导电指标；叠加独有 MIM 一体成型工艺，可一次性成型壳体复杂内腔结构，无需分体钎焊，规避漏液风险、降低整体热阻，适配高功率光模块散热需求，相关技术已同步布局多项专利形成工艺与材料双重壁垒。

产品矩阵方面，公司已完成 800G 至 1.6T 全主流速率光模块壳体开发，多款型号实现批量供货，同时持续迭代下一代高端光模块配套壳体产品。产能储备上，公司布局常州、惠州、越南三地生产基地，散热专用产线已完成厂房扩容预留，若下游客户订单集中放量，可通过内部产能调配、新增产线快速提升交付能力，保障供货稳定。

公司同时坦诚，当前铜合金光模块壳体业务刚进入量产爬坡阶段，客户批量采购规模有限，对应营收在整体业务中占比较低，短期对公司业绩拉动有限。中长期来看，全球 AI 算力基础设施建设带动高速光模块市场扩容，高导热铜合金壳体渗透率有望持续提升，光模块壳体、服务器高速连接器、液冷散热结构件共同构成公司数据中心第二增长曲线，打开 MIM 技术全新应用天花板。

除光模块配套产品外，公司服务器高速连接器接口已实现稳定量产，批量供应海内外头部厂商；液冷冷板、储能散热组件亦已批量交付，散热板块成为公司战略重点发展赛道。未来公司将持续强化 MIM 精密制造与热管理技术融合，深度绑定算力、通信硬件产业链，持续挖掘高端精密金属结构件市场增量机会。