近日，中信建投证券发布行业研报指出，当前全球商业航天与AI硬件产业迎来双重景气爆发，国内低轨卫星组网进程持续提速，发射密度、在轨规模实现跨越式增长，同时2026年Computex展会多款重磅新品集中亮相，推动云端算力架构升级与端侧智能硬件落地提速，两大赛道共振开启科技产业全新增长周期。

在低轨卫星组网领域，国内商业航天建设进入高密度、常态化发射新阶段，组网进度超市场预期。据最新产业数据显示，千帆星座近期实现一周三次密集组网发射，分别于6月1日、4日、5日完成多批次卫星升空任务，通过长征十二号乙、长征六号甲、长征八号等多款运载火箭，以“一箭多星”模式完成组网部署，目前千帆星座在轨卫星数量已突破200颗，星座规模化组网格局基本成型。

发射端产能与服务能力持续夯实，为低轨卫星产业提速筑牢基础。据悉，6月文昌航天发射场规划5次发射任务，任务密度创下阶段性新高，同时多款民营商用火箭即将迎来首飞，国内火箭供给体系持续丰富，发射服务保障能力、柔性化部署能力大幅提升，彻底打破过往运力紧张格局，有效支撑低轨卫星星座规模化、批量化组网建设。

行业价值重塑趋势愈发清晰，全球商业航天板块迎来估值重构机遇。海外层面，SpaceX上市进程持续推进，有望快速纳入纳斯达克指数，其成熟的低轨卫星运营模式与太空算力布局，将带动全球商业航天赛道迎来价值重估。中信建投分析表示，随着轨道资源抢占加剧、可回收火箭技术迭代降本、卫星应用场景持续拓宽，国内商业航天产业已从技术验证阶段全面迈入规模化组网、商业化落地的黄金发展期，产业链上下游红利持续释放。

与此同时，2026年Computex展会新品集中爆发，推动AI硬件产业链完成架构升级与场景落地双重突破。本次展会核心趋势清晰，算力体系从传统云端架构加速向机柜级下沉，端侧智能硬件迭代节奏全面加快，头部科技企业密集发布创新产品，引领产业技术变革。

在算力硬件端，英伟达、英特尔相继推出机柜级全新产品，重构云端算力部署模式，推动数据中心算力集约化、高效化升级，适配AI大模型训练、太空算力、海量终端互联等高端算力需求。端侧领域创新更为亮眼，英伟达重磅发布AIPC芯片及物理AI多项核心更新，产品深度适配自动驾驶、具身智能、泛终端互联等前沿场景，实现端侧AI推理能力、交互能力的全面跃升，加速AI技术从云端通用算力向千行百业终端渗透。

中信建投总结认为，当前科技产业呈现“航天基建提速+智能硬件迭代”的双高景气格局。低轨卫星组网持续完善，构建起全球全域互联的空天基础设施，为卫星通信、太空算力、万物互联提供核心支撑；而Computex新品落地则打通了算力硬件端侧应用闭环，推动空天互联与AI智能硬件深度融合。

展望后市，两大赛道协同效应将持续凸显，商业航天上游卫星研制、火箭发射、核心元器件，以及AI算力芯片、机柜级算力设备、端侧智能硬件等细分领域，将持续受益于产业扩容红利，成为后续科技产业核心投资主线。同时，技术迭代、产能释放与场景落地的三重驱动，将推动行业持续维持高景气度，开启长期增长空间。