近日在荷兰阿姆斯特丹举办的台积电欧洲技术论坛上，台积电高级副总裁、副首席运营官张晓强针对行业热议的华为韬（τ）定律公开表态，称现阶段尚未对这套新产业演进理论展开系统性深入研究，同时重申在后摩尔时代，晶体管技术依旧是芯片产业不可替代的根基，产业发展不能忽视晶体管迭代的核心价值。
据了解，韬定律于 5 月 25 日由华为正式发布，核心思路为以时间缩微替代摩尔定律传统几何缩微，依托逻辑折叠、3D 异构集成等技术缩短信号传输时延，跳出单纯缩小晶体管尺寸的发展路径，为成熟制程芯片实现高性能突破提供全新技术范式，面世后迅速引发全球半导体产业链研讨热潮。
被媒体问及对韬定律的技术看法时，张晓强坦言，粗略观察可知韬定律技术落点和 3D 高密度集成深度绑定，通过芯片异质堆叠拉近元器件物理距离、削减互联损耗的技术思路，在半导体行业已有长期探索历史，台积电多年布局 CoWoS、SoIC 等先进封装技术均围绕相关方向落地，后续会结合客户需求持续迭代 3D 集成方案，但公司内部暂未立项深挖韬定律整套理论体系。
“所有算力与运算落地最终都依托晶体管完成，行业无论技术路线如何革新，都不能忘记晶体管的基础性作用。” 张晓强重点强调，晶体管工艺迭代仍是驱动下一代芯片升级的关键抓手，全球晶圆厂在先进制程上的大额研发投入，核心目标就是持续优化晶体管性能与功耗表现。他举例对比产业数据：数据中心改用 800V 高压供电方案，全链路改造仅能实现个位数能效提升；而从 A14 到 N2 节点持续优化晶体管，可直接实现芯片功耗下降 30%，晶体管微缩带来的能效红利仍远超系统架构改良收益。
针对后摩尔时代产业分化趋势，张晓强补充，当前行业逐步形成晶体管精细微缩 + 先进封装异构集成双线并行格局，韬定律代表的系统时延优化路线与摩尔定律的器件微缩路线并非对立，台积电坚持双线协同研发，一边攻坚 2nm 及以下先进制程打磨晶体管，一边扩容先进封装产能，适配 AI、算力芯片多元化落地需求。
业内分析表示，台积电此番表态代表全球头部晶圆代工企业对韬定律保持审慎观望态度，一方面认可 3D 集成、逻辑折叠的技术落地价值，另一方面坚守摩尔定律底层研发逻辑；未来伴随韬定律落地量产案例增多，全球半导体或将迎来摩尔、韬定律双规律并行指引产业发展的新格局财新网
