上海，2026 年 5 月 25 日—— 在今天举行的 IEEE 国际电路与系统研讨会 (ISCAS2026) 上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布半导体产业新定律 ——”韬 (τ) 定律”，以 “时间缩微” 替代传统 “几何缩微”，为后摩尔时代的芯片产业开辟全新赛道，更为国产芯片突破技术封锁、释放产业潜能提供了颠覆性解决方案。
一、从空间竞赛到时间革命：韬定律的核心突破
“韬定律” 的核心逻辑简洁而深刻：不再死磕 “把晶体管做小”(几何缩微)，转而专攻 “让信号跑得更快”(时间缩微)，通过缩短信号传输时间常数 τ，直接提升芯片性能。这一命名巧妙融合了双重含义 ——”韬” 既取 “韬光养晦、厚积薄发” 之意，也对应电路理论中的时间常数 τ(tau)，τ 越小，信号在晶体管间传播与切换的延迟就越短，芯片运行速度则越快36氪。
与统治芯片行业 60 年的摩尔定律相比，韬定律实现了三大转变：
| 对比维度 | 摩尔定律 (几何缩微) | 韬定律 (时间缩微) |
|---|---|---|
| 核心目标 | 缩小晶体管尺寸，提高集成度 | 缩短信号延迟，提升传输效率 |
| 技术路径 | 依赖先进制程 (如 EUV 光刻机) | 依靠逻辑折叠、3D 堆叠、先进封装 |
| 发展瓶颈 | 逼近物理极限 (电子隧穿)，成本激增 | 突破空间限制，成本可控 |
| 国产适配 | 受 EUV 封锁限制 | 适配成熟国产工艺，激活现有产能 |
何庭波在演讲中强调：” 继续依赖几何缩微提升性能，将不可避免地进入 ‘ 成本持续上升 ‘ 的路径。而 τ 定律不单纯依赖更昂贵的先进晶体管，而是通过逻辑折叠技术提升晶体管密度，实现从器件到系统的全链路延迟优化36氪。”
二、激活国产芯片潜能：三大核心价值
对于面临技术封锁的中国半导体产业，”韬定律” 的发布具有里程碑意义，为国产芯片释放三大核心潜能：
1. 打破 EUV 光刻机依赖，释放成熟产线价值
“韬定律” 绕开了对极紫外光刻机 (EUV) 的依赖，使国产 14nm、7nm 等成熟制程能够通过 “逻辑折叠” 等技术实现性能跃升。国内大量成熟晶圆产线无需闲置，可直接升级生产高端芯片，彻底改变 “先进制程卡脖子” 的被动局面。何庭波透露，华为过去六年已基于这套思路成功量产 381 款芯片，验证了技术可行性36氪。
2. 重构设计范式，提升国产芯片性价比
逻辑折叠技术通过三维拓扑重构电路，大幅缩短数据路径，在不改变制程的前提下实现晶体管密度 50% 以上提升36氪。这意味着国产芯片可在成本可控的基础上，实现性能跨越式增长，增强全球市场竞争力。今年秋季发布的新一代麒麟芯片将成为首个完整采用双层逻辑折叠技术的旗舰产品，标志着技术从理论走向大规模应用36氪。
3. 掌握产业话语权，引领后摩尔时代方向
这是中国企业首次在全球半导体领域发布系统性产业演进原则，标志着国产芯片正式告别跟随模式，开启自主引领的全新发展时代。何庭波在同期发布的论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》中提出，到 2031 年，基于韬定律设计的半导体将实现等效 1.4nm 制程的量产水平，为国产芯片设定了清晰的技术路线图。
三、行业反响：换道超车的中国方案获广泛认可
“韬定律” 的发布引发全球半导体行业震动。英伟达 CEO 黄仁勋评价称，这一创新 “不是威胁，而是半导体行业在物理极限面前的重要探索方向”。国内半导体专家表示，该理论为国产芯片提供了 “换道超车” 的战略路径，将加速构建自主可控的芯片生态。
中国电子信息产业发展研究院副院长刘文强指出：”华为的 ‘ 韬定律 ‘ 不仅是技术突破，更是产业发展理念的革新。它将推动国内芯片设计、封装测试、材料设备等全产业链协同升级，释放万亿级市场潜能。”
结语：以时间换空间，开启国产芯片新纪元
在全球算力竞争进入深水区的当下，华为 “韬定律” 以 “不拼大小拼速度” 的创新思维，为国产芯片突围提供了中国方案。这一突破不仅将重塑全球半导体产业格局，更将加速数字经济与实体经济融合，为中国科技自立自强注入强劲动力。
正如何庭波在演讲结尾所言：”当空间的边界被限制，我们便向时间要效率。这不是被逼无奈的选择，而是面向未来的主动创新。”
