以京津冀国际科技创新中心建设为牵引，三地打破区域创新壁垒，统筹人才、科研、产业、制造资源协同攻坚，目前已累计孵化培育 240 余家硬科技企业。从全球首款高通量无线植入脑机系统 “北脑一号”，到国际首款通用人工智能光芯片 “太极”，脑机接口、光子计算、先进半导体等前沿赛道持续跑出 “全球首个”“中国首创” 标志性成果，区域协同创新转化效能全面释放。

京津冀三地立足差异化定位构建完整创新闭环：北京发挥原始创新策源优势，集聚顶尖高校、科研院所与高端科研人才，主攻底层技术、前沿基础研究与核心算法攻关；天津依托高端制造产业基底，承接硬科技产品中试、精密制造与量产落地；河北、雄安新区提供广阔应用场景、产业配套空间与规模化转化载体，形成 “北京研发、天津制造、河北转化” 一体化协同发展模式，打通 “从 0 到 1” 原创突破、“从 1 到 N” 产业落地全链条通道北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会。

脑机接口领域诞生世界级标杆成果。由北京脑科学与类脑研究所联合区域硬科技企业研发的 **“北脑一号” 智能脑机系统 **，是全球首个百通道以上高通量无线全植入半侵入式脑机设备，搭载 128 通道柔性薄膜电极，微创植入、无线供电传输，攻克微型集成主机、高可靠无线通信、多模态脑信号解码三大 “卡脖子” 核心技术，整体性能达国际领先水平。截至目前，产品已在国内多家三甲医院开展多中心临床试验，累计完成 27 例人体植入，最长安全运行时长超 7 万小时，可帮助渐冻症、脊髓损伤、脑卒中患者通过意念操控机械臂、解码中文语言，实现运动与交流功能重建，相关成果入选两院院士评选 2025 年度全球十大科技进展。下一代 512 通道 “北脑二号” 已完成整机研发，即将启动临床验证。

人工智能算力赛道实现光子底层技术自主突破。区域科创团队推出全球首款通用人工智能光芯片 “太极”，创新分布式广度光计算架构，融合光学衍射、干涉双重计算优势，硬件资源可灵活重构、算力规模可无限扩展，实现每焦耳 160 万亿次超高能效运算，可支撑通用图像识别、跨模态生成等复杂 AI 任务，彻底突破传统电子芯片算力、功耗瓶颈，为大模型、边缘智能、数据中心提供全新高能效算力方案，填补国内通用光计算芯片产业化空白。

不止两大标志性成果，三地 240 余家硬科技企业已覆盖脑科学、光子芯片、先进半导体、工业机器人、生物医药、商业航天等十余条前沿产业链。依托京津冀协同创新专项基金、跨区域联合实验室、中试转化平台等支撑载体，三地持续推动高校院所科研成果就地转化，2025 年河北承接京津技术合同成交额突破千亿元，大量实验室前沿技术快速走向产业化、市场化应用。

三地科技部门相关负责人表示，下一步京津冀将持续深化创新要素全域流通，完善跨区域孵化、投融资、临床验证、产业配套协同机制，持续壮大硬科技企业集群，围绕人工智能、脑机融合、光子信息、高端装备等关键赛道集中攻坚，产出更多自主可控、引领全球的原创技术成果，以区域协同硬科技力量，持续培育壮大新质生产力，打造全国跨区域协同创新示范高地。