京东方科技集团股份有限公司（京东方 A，000725.SZ）披露玻璃基封装载板业务最新产业化进展：面向大尺寸算力芯片先进封装的玻璃基载板已完成样品开发，正式向多家国内头部算力、封测企业送样，部分客户已通过概念认证，进入深度技术测试阶段，国产先进封装核心基材自主化迎来重要里程碑36氪。

当前 AI 算力产业高速扩张，大尺寸 GPU、HBM、高性能 ASIC 芯片对 2.5D/3D 先进封装基材提出更高要求。传统有机基板存在大尺寸翘曲、高频信号损耗大、布线密度受限等短板；硅中介层成本高昂、尺寸拓展受限，玻璃基载板凭借低热膨胀系数、超低介电损耗、超高布线精度、适配面板级大尺寸生产等综合优势，成为下一代算力芯片先进封装主流解决方案。

依托三十余年玻璃精密加工、面板大规模制造与半导体工艺协同积淀，京东方提前布局玻璃基封装赛道，构建完整技术落地路径：2020 年启动前沿技术调研，2022 年搭建晶圆级玻璃 / 硅兼容实验平台，2024 年斥资 9.93 亿元建成板级玻璃基封装载板自动化试验线，2026 年上半年全线设备调试完成并投产，设计月产能 1000 片，具备稳定送样、小批量试制能力。

工艺层面，公司已完整打通 TGV 激光开孔、深孔填铜、多层增层、微细线路布线等全套核心工序，自主完成9-2-9 结构、20 层高层数大尺寸玻璃基载板样品开发，产品可适配各类主流 Chiplet、2.5D 先进封装架构，匹配云端大算力芯片、AI 加速芯片等核心场景需求。相较于传统基材，京东方玻璃基载板可大幅降低封装翘曲变形，优化高频信号完整性，减少芯片运行功耗，同时依托面板级制造模式具备长期成本优势，有望缓解国内先进封装产业链基材对外依赖局面。

按照 “屏之物联” 发展战略，玻璃基封装载板是京东方开拓半导体第二增长曲线的核心布局。公司复用显示玻璃精密加工、大面积高精度制造核心能力，跨界切入半导体先进封装材料赛道，同步与产业链上下游、海外头部企业开展技术协同，加速完善国产玻璃基封装产业生态。

京东方相关负责人表示，现阶段玻璃基载板仍处于客户验证阶段，暂未实现批量供货与量产营收。后续公司将根据客户测试反馈持续迭代工艺、优化产品性能，稳步推进商业化落地，依托自主可控玻璃基封装技术，为国内 AI 算力、先进封测产业提供高可靠、高性能国产基材支撑，助力半导体产业链自主可控进程提速。

行业机构分析指出，随着全球算力需求持续爆发，玻璃基中介层 / 载板市场空间广阔。国内厂商实现 TGV 玻璃基全套工艺打通并批量送样，标志我国在先进封装关键基材领域打破海外技术壁垒，未来随着客户验证完成、产线产能爬坡，玻璃基载板有望成为国产算力产业链核心增量赛道。