2026 年 6 月 16 日，高通公司总裁兼 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙（Cristiano Amon）在 CNBC 独家专访中抛出行业颠覆性观点：未来任何形态的可穿戴硬件，都将是 AI 智能体的核心落地终端，智能手机将褪去数字中心地位，由全天候贴身穿戴设备承载人机智能交互新入口；同时高通已同步推进 40 余款全新 AI 可穿戴设备研发，覆盖手表、智能眼镜、摄像耳机、智能胸针、智能珠宝等全品类形态，全面布局端侧智能体硬件生态。

安蒙将 2026 年定义为全球 “AI 智能体之年”，明确 AI 正从被动问答式数字助手，进化为可自主规划、跨应用执行复杂任务的智能体，彻底重构人与设备的交互逻辑。而可穿戴设备凭借贴身、全天候、多模态感知三大独有优势，是承载智能体运行的最优硬件载体。

“可穿戴设备的核心价值，是时刻伴随用户、持续感知现实环境，为 AI 智能体提供完整上下文信息，让用户随时随地唤醒、调度专属智能体。” 安蒙在采访中阐释核心逻辑，传统手机依赖手动唤醒、屏幕交互，而穿戴设备可实时采集音频、视觉、动作、环境数据，驱动智能体主动预判需求、自主完成全流程服务，无需用户逐层打开各类 App操作。

他举例，佩戴智能胸针、AR 眼镜时，智能体可同步识别场景、读取日程、联动支付、规划出行，一站式完成多应用协同任务；智能手表可结合健康数据主动推送诊疗建议、安排预约，全程无需解锁手机。安蒙强调，传统应用不会消失，但交互主导权将转移至智能体，智能体本身就是下一代应用。

针对产业落地进度，安蒙透露高通内部已有超 40 款差异化 AI 可穿戴设备进入设计阶段，产品形态打破传统手表、耳机边界，延伸至首饰、挂坠、穿戴摄像头等轻量化硬件。其中智能眼镜被其视作增长最快赛道，预计未来数年出货量将从当前数千万台跃升至数亿台，市场规模比肩智能手机。

支撑海量微型穿戴设备运行本地智能体的底层，是高通年初发布的骁龙可穿戴平台至尊版（Snapdragon Wear Elite）。该平台搭载专属低功耗 eNPU，业内首次实现穿戴设备本地运行 20 亿参数 AI 大模型，依托 3nm 超低功耗工艺，在毫瓦级算力下完成多模态推理，兼顾长续航与隐私安全，所有用户场景数据在设备端本地处理，无需持续依赖云端，大幅降低延迟与数据泄露风险Qualcomm。

安蒙进一步指出，当前全球绝大多数电子设备芯片架构均未适配智能体持续运行需求，行业将迎来一轮大规模底层芯片升级周期。高通完整覆盖 “穿戴微型终端 — 手机 —PC— 汽车 — 数据中心” 全层级算力产品矩阵，打造端边云协同智能体计算体系，让每一件穿戴设备都能成为分布式 AI 网络的独立节点，构建专属个人智能生态 “Ecosystem of You”。

谈及行业格局变化，安蒙表示，可穿戴智能体终端的普及将重塑手机厂商、消费电子品牌竞争赛道，硬件比拼不再局限屏幕、影像，而是设备端本地 AI 算力、多模态感知、智能体协同能力。高通正与全球主流终端厂商深度合作，加速全品类 AI 穿戴产品商用落地，推动消费电子从 “单设备独立使用” 转向 “多穿戴设备联动智能体” 的全新时代。

业内分析人士认为，安蒙此番论断标志着消费电子产业发展主线正式切换：过去十年智能手机主导算力入口，未来五年可穿戴设备将成为 AI 智能体规模化普及的核心载体。高通率先打通芯片、平台、终端产品全链条布局，为中小硬件厂商提供标准化 AI 穿戴解决方案，有望加速百亿级可穿戴智能体市场落地。

隐私与算力平衡成为本次趋势核心亮点，端侧本地大模型技术，解决了智能体持续采集个人数据带来的安全痛点，也让轻量化穿戴设备摆脱网络束缚，实现离线完整智能服务，打开健康、办公、出行、消费全场景商业化空间。

安蒙最后表示，高通将持续迭代低功耗端侧 AI 芯片技术，拓展更多创新穿戴硬件形态，推动 “人人拥有专属贴身智能体” 成为现实，以全栈终端算力技术，引领 AI 智能体时代的硬件变革浪潮。