2026年6月5日，韩国首尔 – 全球AI算力龙头英伟达（NVIDIA）正式落地下一代高端存储芯片供应链。英伟达首席执行官黄仁勋在韩国访问期间公开证实，三星电子、SK海力士、美光科技三大全球顶级存储芯片厂商已全部通过英伟达资质认证，具备新一代HBM4高带宽存储芯片的供货资格，将全面支撑英伟达下一代AI核心平台Vera Rubin的量产交付。

作为AI算力硬件的核心配套组件，HBM4是当前行业最先进的高带宽内存产品，也是英伟达全新Vera Rubin AI加速平台实现算力跃升、性能升级的关键核心部件。相较于前代HBM3E产品，HBM4在带宽、容量、能效比等核心指标上实现全面突破，能够充分满足大模型训练、超算AI工厂、云端智能推理等高端场景的超高算力需求，是英伟达巩固高端AI芯片市场主导地位的重要硬件支撑。

黄仁勋在受访中明确表示，目前三家存储巨头的HBM4产品均顺利通过英伟达严苛的性能、稳定性与适配性测试，全线进入量产筹备与全速生产阶段，正全力保障Vera Rubin平台的芯片供货需求。据官方规划，Vera Rubin平台已完成全面投产筹备工作，将于2026年第三季度正式启动交付，搭载HBM4芯片的全新AI加速器产品，有望实现AI推理性能十倍级提升，大幅刷新高端AI算力硬件的性能上限。

此次英伟达放开HBM4供应商准入，打破了此前高端HBM芯片单一厂商主导的供应格局。长期以来，SK海力士在英伟达Blackwell平台HBM3E芯片供应中占据主要份额，而本次三大厂商同步获得HBM4供货资质，标志着英伟达完成了多元化、稳定化的高端存储供应链布局。三星、SK海力士、美光作为全球存储半导体行业的头部企业，合计占据全球存储芯片市场绝大部分份额，三方同步入局HBM4赛道，也将推动高端AI存储芯片市场的良性竞争与技术迭代。

业内分析人士指出，英伟达此次供应链决策具备多重战略意义。一方面，多供应商并行的合作模式，能够有效规避单一供货体系的产能风险、交付风险，保障Vera Rubin平台规模化量产与全球交付能力，适配全球AI算力基础设施快速扩容的市场需求；另一方面，开放认证准入、引入行业头部厂商竞争，将倒逼HBM4技术持续升级、产能持续释放，同时合理控制核心配件成本，为英伟达下一代AI产品的市场普及奠定基础。

随着AI大模型、生成式AI产业持续高速发展，高性能HBM存储芯片已成为全球算力竞赛的核心战略资源。英伟达此次敲定HBM4完整供应链，不仅为自身新一代AI硬件迭代筑牢了产能与技术根基，也将进一步带动全球高端存储芯片产业升级，推动AI算力产业链上下游协同发展，加速全球AI基础设施规模化落地。

截至目前，三大存储厂商均已启动HBM4规模化量产准备工作，后续将根据英伟达Vera Rubin平台的交付节奏，持续稳定供货。随着三季度新品交付窗口期临近，搭载HBM4的新一代英伟达AI加速器，或将再度引领全球高端AI算力硬件的技术革新与市场变革