2026 世界人工智能大会（WAIC）产业论坛释放重磅算力革新信号：光电融合芯片规模化商用后，大模型单位 Token 调用成本有望直接下降 50%，叠加全国加速落地的国产超大规模算力集群，长期制约 AI 产业规模化发展的高算力成本痛点迎来短期、中长期双线破解路径，国产算力全产业链迎来全新增长周期。

当前，AI 智能体、万亿参数大模型全面渗透金融、制造、政务、互联网等千行百业，全网 Token 日均调用量持续保持高速增长，硬件采购、机房能耗、多卡互联损耗共同推高企业 AI 运营成本。传统纯电子算力芯片受铜线传输物理限制，海量数据交互存在延迟高、功耗大、带宽瓶颈突出等问题，万卡级集群组网时通信拥堵进一步拉低算力利用率，成本优化空间已逼近天花板。

本次大会上，行业专家、头部算力企业达成统一共识：国产算力集群是现阶段快速降本核心载体，光电融合芯片是中长期底层硬件革新关键，两条路线协同发力重塑 AI 算力成本结构。

短期降本逻辑依托国产化大规模集群规模效应。国内各地持续落地全国产万卡、十万卡智算集群，以壁仞、燧原、曦智、曙光等本土企业为代表，搭建全栈自主可控算力底座。依托国产算力芯片、光交换、液冷服务器配套方案，集群可统一调度多类大模型算力资源，减少硬件闲置损耗；同时摆脱海外芯片采购溢价，摊薄单 Token 硬件摊销成本。目前曦智科技光跃全光超节点已完成两千卡国产集群商用部署，搭载 NPO/OCS 光互连架构，集群算力利用率提升 30% 以上，大幅降低单次推理、训练开销。

中长期成本突破依靠光电融合芯片架构革新。业内技术测算显示，光电融合芯片采用 “光传输并行运算 + 电逻辑精准控制” 混合架构，利用光子光速、多波长并行、低损耗传输优势，对比传统电芯片实现双重性能跃升：运算延迟大幅降低、整机运行功耗断崖式下滑，从底层解决集群多卡互联瓶颈，综合能耗与算力效率优化后，单位 Token 综合成本可下降 50% 甚至更多。

产业链国产化配套已同步成熟。曦智科技、中国信科完成光电融合计算芯片原型验证，可直接适配国产算力服务器；源杰科技、仕佳光子等上游企业实现高速光芯片、光纤阵列、硅光引擎量产，覆盖 CPO、NPO 光电共封装核心元器件，完整国产化供应链闭环初步成型。按照产业落地节奏，未来 3-5 年光电融合芯片将分阶段完成推理、训练场景规模化普及，逐步替代传统电计算硬件。

多家机构分析指出，光电融合 + 国产算力集群双主线落地，将带来三重产业价值：一是大幅降低中小企业接入大模型的算力门槛，加速 AI 商业化落地；二是推动国内算力底座自主可控，实现高端算力硬件弯道超车；三是带动光芯片、光模块、国产 AI 芯片、算力服务器、光电封装全产业链景气上行。

业内专家表示，后续行业将持续推进光电融合芯片算法适配、大规模良率优化与集群标准化部署，同步加快全国产智算中心建设，持续压缩 AI 服务使用成本，为通用人工智能规模化普及筑牢低成本算力根基。