玻璃基板是替代传统有机基板(ABF/BT)、硅中介层的下一代半导体封装核心材料,凭借低翘曲、高互连密度、低介电损耗三大核心优势,成为 AI 大芯片突破性能瓶颈的关键。2028 年是全球规模化量产的核心拐点,国际巨头与国内厂商同步冲刺,开启封装材料的代际切换。 半导体玻璃基板一、为什么是玻璃基板?四大核心优势颠覆传统
与三安光电副总经理林志东,围绕企业从 LED 赛道向全品类化合物半导体平台转型底层逻辑、产业机遇、长期战略、国产替代路径展开交流,解读三安光电深耕化合物半导体的战略抉择。 三安光电由 LED 芯片起步,如今已经成长为国内稀缺、覆盖砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟四大材料的化合物半导体 IDM 平台,业务延伸至射频前端、电力电子、高速光芯片、Mini/Micro LED 多条赛道,产品广泛服务 AI […]