2026 世界人工智能大会现场，国产算力企业东方算芯重磅展出自主研发首颗大算力 AI 芯片 DF1000。该芯片创新采用软件定义 + 3D 堆叠近存计算技术路线，依托国内成熟 14 纳米工艺打造，综合算力、能效、带宽表现对标海外 4 纳米先进制程芯片，目前已完成全流程验证，正式进入量产交付阶段，为国产高端算力摆脱先进制程依赖提供全新自主技术方案。
本次 WAIC 展会，东方算芯展台核心展品 DF1000 引发行业高度关注。作为全球首颗软件定义近存计算 3D AI 芯片，DF1000 跳出传统芯片 “比拼先进制程” 的发展思路，以架构创新实现性能跨越式提升，提出 “14nm≈4nm” 的国产算力新范式。
从底层技术来看，DF1000 是国内首款采用 DRAM-Logic 晶圆级混合键合 3D 垂直封装的大算力芯片，将计算层与存储层垂直堆叠集成，互连间距压缩至亚微米级别，访存带宽高达 6.4TB/s，从根源破解长期制约 AI 算力发展的 “存储墙、带宽墙、功耗墙” 三大行业瓶颈。依托软件定义动态重构架构，芯片硬件资源可根据大模型训练、推理需求灵活调度，空间并行与时分复用设计大幅提升硬件利用率，BF16 精度下峰值算力可达 520TFLOPS，综合运行能效、实际负载性能比肩海外 4nm 高端 AI 芯片，无需依赖 EUV 等尖端制造设备即可实现高端算力输出。
供应链自主可控是 DF1000 另一核心优势。该芯片实现芯片设计、14nm 晶圆制造、3D 先进封装、整机配套全链条国产化闭环，本土供应链可稳定支撑大规模量产，规避海外制程与元器件断供风险。产品已完成完整流片验证，128 卡大规模智算集群实现长时间稳定运行，工程落地能力达到行业先进水平，现阶段已进入量产爬坡、批量交付周期，多家国内智算中心、AI 大模型企业达成采购合作意向。
围绕 DF1000 芯片，东方算芯同步推出完整软硬件产品矩阵：硬件覆盖 DF1000 OAM 加速卡、QY100 八卡 AI 服务器、TY64 液冷超节点、HS512 大规模智算集群；配套自研全栈 CAAP 软件栈，兼容通义千问、DeepSeek 等主流国产开源大模型与主流深度学习框架，快速适配大模型训练、云端推理、科学超算、金融风控、智慧医疗、数字政务等多元场景，为各行业国产化算力底座建设提供一站式解决方案。
东方算芯董事长魏少军表示，DF1000 证明成熟工艺依靠架构创新完全能够打造高端算力产品，走出区别于海外厂商的 “东方算力路线”。企业后续将持续迭代 DF2000、DF3000 系列芯片，持续强化 3D 堆叠与软件定义技术优势，稳步提升算力规模，完善全国产生态布局，助力国内通用人工智能产业摆脱算力硬件 “卡脖子” 困境。
业内专家评价，DF1000 量产交付具备里程碑意义：其一，开辟成熟制程高端算力商业化落地路径，降低国内算力基础设施建设成本；其二，完善国产 3D 近存计算技术产业化验证，树立架构创新替代先进制程的行业标杆；其三，全自主供应链大幅提升我国 AI 算力产业链韧性，为全国产化智算中心规模化建设筑牢硬件根基，加速国产大模型产业规模化落地进程。
本次 WAIC 展出的 DF1000 量产芯片，标志国产大算力 AI 芯片正式迈入 “架构创新驱动、成熟制程量产、全链路自主” 全新发展阶段。东方算芯将持续深耕软件定义近存计算核心技术，依托 DF1000 量产交付落地，联合产业链上下游共建安全、自主、高效的国产算力生态，赋能数字经济与通用人工智能高质量发展。
