上海，2026 年 5 月 27 日 —— 今日，第十届集微大会・先进封装与测试技术创新峰会于上海张江科学会堂隆重举办。本次峰会由半导体投资联盟、浦东科创、ICT 知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，以 “从供应到赋能：重塑 AI 芯片产能与良率的关键力量” 为核心主题，汇聚全球半导体产业设计、封测、测试、设备、材料全链条领军企业与权威专家，聚焦 AI 芯片产能紧缺、良率偏低等核心痛点，共探后摩尔时代产业破局路径，为全球 AI 芯片产业发展贡献自主可控的 “中国方案”。
当前，AI 算力需求呈指数级爆发，全球先进封装市场迎来高速增长期。数据显示，预计 2029 年全球先进封装市场规模将突破 670 亿美元，2.5D/3D 细分领域年复合增长率达 18%，CoWoS、HBM、Chiplet 异构集成已成为产业核心增长引擎。与此同时，全球先进封装产能缺口超 30%，先进封装已从产业链 “辅助环节” 跃升为决定 AI 芯片性能、成本与量产规模的核心支柱，更是大国科技竞争的新赛道。面对全球技术封锁与供应链重构的双重挑战，中国半导体产业以先进封测为突破口，走出了一条自主创新、生态协同的突围之路。
峰会上，国内封测龙头企业集中发声，分享技术突破与产业实践成果。长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等企业代表围绕 Chiplet 异构集成、2.5D/3D 封装、混合键合等核心技术展开深度交流。通富微电技术副总丁敬峰指出，AI 芯片正面临供电墙、内存墙等关键挑战，企业正着力构建多物理场融合仿真体系，推动仿真从 “事后验证” 向 “前瞻赋能” 转型，有效提升设计成功率、压缩研发周期。甬矽电子市场总监孙涛则表示，多元 AI 应用场景催生极致算力与存储需求，先进封装技术的迭代升级已成为破解产业瓶颈的核心抓手。
在测试环节，产业重心正从 “封” 向 “测” 转移，成为决定 AI 芯片良率与可靠性的关键。爱德万测试业务发展经理张隽强调，测试正向设计在 AI 芯片规模化生产中具有关键价值，通过测试内容左移、KGD 筛选、多轮测试插入等策略，可有效缩短开发周期、降低测试成本。天津伟测总经理郭敬进一步指出，针对 AI 芯片超高功耗、高密度互联挑战，企业推出 DVS/EVS 协同验证、AI 缺陷分析等方案，配备宽温区大功率测试设备，提供全流程整合方案，力争 2026 年跻身全球测试前三。
设备与材料的自主突破，是中国先进封测产业突围的核心支撑。峰会披露，国内企业已在 TCB 设备、玻璃基板、金属互联技术等关键领域实现重大突破。普莱信智能开发的 Loong 系列 TCB 设备，率先完成国产 AI 芯片 CoWoS-L 测试打样，实现国产 TCB 设备在 CoWoS 封装领域的首次突破。芯栋微在双大马士革、TSV、TGV 三大金属互联技术上取得进展，为 AI 芯片高密度封装提供核心支撑。IDTechEx 首席技术分析师 Yu-Han Chang 认为，玻璃基板正成为 AI 芯片先进封装的重要材料，面板级封装技术将助力产业显著降本增效。
作为后摩尔时代的核心破局路径，Chiplet 技术已成为中国 AI 芯片产业提升产能、良率的关键抓手。公开数据显示，采用 Chiplet 架构的 AI 芯片，综合成本可下降 41%，良率提升至 98.5% 以上，研发周期从 2-3 年缩短至 6-12 个月。目前，壁仞科技、华为等企业已实现 Chiplet 技术商业化落地，通过 2.5D 封装等技术，成功突破算力瓶颈。
本次峰会全面展现了 AI 时代先进封装与测试全产业链的创新图景：封装技术向高密度、3D 异构、光电融合持续升级，测试方案向全流程、高可靠、智能化不断演进，设备与材料在关键环节实现国产突破，设计与软件重构系统与工艺协同新范式。上海市经济和信息化委员会副主任俞文杰表示，集成电路产业是引领未来的战略性产业，上海已集聚超 1200 家 IC 优质企业，全国约 40% 的产业人才扎根于此，将持续助力先进封测产业高质量发展。面向未来，中国半导体产业将以本次峰会为契机，持续深化产业链上下游协同合作，以 Chiplet、2.5D/3D、混合键合、CPO 等核心技术为抓手，加速技术创新与生态共建。中国半导体行业协会理事长陈南翔强调，AI 时代已然到来，国内丰富的应用场景是产业发展的突出优势，全行业将坚持自主创新，突破核心技术瓶颈，在全球先进封装赛道实现跨越式发展，为全球 AI 芯片产业重塑产能与良率格局贡献中国力量。
