admin – 科技风口

OpenAI重磅推出Sites功能：零代码一键将创意与工作成果转化为交互式网站应用

全球人工智能领域领军企业OpenAI正式推出全新功能Sites，依托强大的Codex智能技术，彻底打破传统建站与应用开发的技术壁垒，支持用户通过自然语言指令，将各类创意想法、办公数据、工作方案与分析报告，快速转化为可访问、可交互、可共享的轻量化网站与智能应用，重塑个人创作与企业团队协作模式。目前，Sites功能已开启预览体验，面向OpenAI Business及Enterprise企业订阅用户全面 […]

行业前沿 Codex智能技术 OpenAI

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4小时前

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机器人战争全面升级：OpenAI、英伟达、特斯拉群雄逐鹿，抢占物理AI行业规则话语权

当生成式AI的虚拟赛道竞争进入白热化，人工智能产业的战场正快速向实体世界迁移。近期，物理AI（具身智能）赛道迎来格局剧变，OpenAI、英伟达、特斯拉三大科技巨头全力加码，从算法框架、算力底座、硬件落地三大维度展开深度博弈，一场决定未来机器人产业标准、技术路线与生态规则的行业争夺战正式打响。不同于传统机器人企业的单品竞争，此次巨头对决的核心，不再是单一产品的优劣比拼，而是对物理AI未来发展底层规则 […]

行业前沿 OpenAI 特斯拉英伟达

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4小时前

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微软发布全新拓扑量子芯片：AI智能体协助开发，可靠性提升1000倍

在微软 Build 2026 全球开发者大会上，微软重磅发布第二代拓扑量子芯片Majorana 2，依托自研 AI 智能体科研平台 Microsoft Discovery 全程协同研发，新一代拓扑量子比特综合可靠性较前代产品实现 1000 倍跨越式提升，量子相干时长从毫秒级迈入秒级时代，微软同步将规模化商用量子计算机落地节点由 2033 年提前至 2029 年，研发周期直接减半作为微软深耕 20 […]

科技前沿 Majorana 2 微软

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4小时前

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深耕全栈智能算力布局英特尔陈立武：全面重构AI时代计算体系

在2026台北国际电脑展（Computex 2026）主旨演讲中，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）发表题为《人工智能的下一个时代》的核心演讲，明确提出英特尔正全面推进计算体系重构，依托工程技术核心优势，立足Agentic AI（智能体AI）产业变革趋势，打造覆盖终端、边缘、数据中心的全栈AI计算平台，助力行业迈入异构协同、高效智能的全新算力时代。立足AI产业迭代关键节点，陈立武深度 […]

行业前沿 Agentic AI 英特尔

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4小时前

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对话墨芯人工智能郭威俊：“不拿大炮打蚊子”，死磕推理成本优化

近日，国产稀疏 AI 算力龙头墨芯人工智能完成近十亿元 C 轮融资，产业资本与国资机构密集加码，公司第二代通用推理计算卡 SparsePrime® 官宣年内落地量产。围绕行业高企的大模型推理成本痛点，墨芯人工智能市场部副总裁郭威俊接受专访，以 “不拿大炮打蚊子” 通俗诠释墨芯差异化技术路线：摒弃全参数稠密算力堆砌，依托原生硬件稀疏计算，从芯片底层精简无效运算，系统性破解 AI 落地成本桎梏，走出国 […]

行业前沿墨芯人工智能推理成本优化

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4小时前

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英伟达发布全模态 Cosmos 3 大模型：单模型打通物理智能 “看、想、做、演”，开启实体 AI 规模化落地新时代

6 月 1 日，英伟达在台北 GTC 全球技术大会正式推出Cosmos 3 全模态物理 AI 基础大模型，作为全球首款全开源全模态物理世界基础模型，依托自研混合 Transformer（MoT）架构，用一套统一模型实现视觉感知（看）、物理推理（想）、动作生成（做）、全场景内容演绎（演）五大核心能力，一站式覆盖文本、图像、视频、环境音效、机器人动作五大模态的理解与生成，补齐物理智能落地关键短板，加速 […]

行业前沿 Cosmos 3 大模型

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4小时前

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玻璃蜕变AI算力芯片！我国科学家研发可编程三维光子神经网络开辟高维信息处理新路径

我国科研团队在光子计算领域取得颠覆性技术突破，成功研发出基于玻璃基底的可编程三维光子神经网络，将普通玻璃转化为高性能AI运算芯片，突破了传统硅基电子芯片与平面光子芯片的性能瓶颈，为高维信息片上高速、并行处理提供了全新技术方案，有望重塑下一代人工智能算力硬件发展格局。据悉，传统AI算力芯片以硅基电子运算为主，伴随人工智能高维数据处理需求爆发，其存在算力延迟高、功耗大、制程受限等固有短板。同时，主流 […]

科技前沿可编程三维光子神经网络

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4小时前

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芯海科技EC芯片深耕全球供应链国产PC核心芯片加速出海

台北电脑展，2026年6月3日 —— 作为全球极具影响力的计算机行业盛会，2026台北国际电脑展（COMPUTEX）火热启幕，AI PC持续引领产业变革，成为全场核心热点。在高端算力芯片备受关注的同时，保障PC整机稳定运行的EC嵌入式控制器芯片迎来产业价值重塑。国内半导体龙头企业芯海科技携全系列自研EC芯片及AI PC外围完整解决方案重磅亮相，全面展示其在核心芯片自研、国际平台认证、头部终端量产、 […]

科技前沿 2026台北国际电脑展 EC芯片芯海科技

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4小时前

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半导体“决胜时刻”：如何掘金“科技底座”的黄金十年？

当下全球科技格局重塑、AI 全产业链落地、国产化进程纵深推进，作为数字经济、人工智能、新能源汽车的底层核心，半导体正式站上十年维度的产业决胜拐点。业内专家普遍研判，伴随万亿级市场扩容、政策持续加码、国产技术从单点突破迈向全链量产，中国半导体产业正式驶入为期十年的高景气成长周期，这条 “科技底座” 赛道迎来全方位掘金窗口期一、三重逻辑共振，半导体迈入黄金发展新纪元本轮半导体上行周期区别于过往依赖 […]

科技前沿 AI + 车规芯片半导体

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4小时前

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微软 Build 2026 重磅落地 7 款 MAI 全栈自研大模型，旗舰推理 MAI-Thinking-1 正面对标 Anthropic Claude

微软年度 Build 全球开发者大会正式启幕，微软官宣迈入智能体（Agent）原生时代，一次性发布 MAI（Microsoft AI）系列 7 款全链路自研大模型，覆盖高阶推理、极速代码、多模态视觉、语音转写、轻量化智能体、企业私有化、终端边缘七大赛道；其中品牌首款旗舰推理模型MAI-Thinking-1正式亮相，核心性能对标 Anthropic Claude Opus 4.6、Claude So […]

行业前沿全球开发者大会微软

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4小时前

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