当下，国内成熟制程芯片供需持续紧俏，汽车电子、AI 终端、新型显示等下游需求全面爆发，集成电路自主可控成为产业发展核心命题。中部城市合肥凭借一套独特的 “城厂共生” 发展模式，以晶合集成、长鑫存储两大晶圆制造龙头为核心棋眼，走出一条城市与晶圆厂双向赋能、协同崛起的特色造芯之路，完整诠释 “合肥模式” 硬科技培育逻辑，打造全国集成电路产业第三极。

十余年前，合肥率先布局新型显示产业，京东方落地后迅速形成千亿级面板集群，但产业链短板同步凸显：电视、显示器核心驱动芯片（DDIC）高度依赖海外进口，庞大显示产能受制于一颗芯片，成为 “芯屏融合” 最大堵点。补齐产业短板、打通内循环，成为合肥布局晶圆制造的初始出发点。2015 年，合肥国资牵头合资成立晶合集成，安徽首条 12 英寸晶圆代工产线落地新站高新区，这枚精准落子的 “产业补丁”，正式成为合肥产业棋局第一枚关键棋眼，使命直指 “为屏补芯”。

彼时行业普遍认为成熟代工赛道投入高、回报周期长，多数城市持观望态度，合肥却以长期产业思维持续加码。依托本地面板产业就近配套优势，晶合集成快速对接联咏、集创北方等国内头部显示芯片设计企业，实现面板产线与晶圆产线同步迭代、协同研发，大幅压缩供应链物流成本与交付周期。历经多年技术攻坚，晶合集成实现 90nm、55nm、40nm 工艺稳步迭代，2024 年完成 28nm 逻辑工艺验证突破，覆盖 CIS、OLED 驱动、车载芯片、AI 终端芯片等多元产品；2025 年其显示驱动芯片代工市占率稳居全球第一，跻身国内第三、全球前十晶圆代工厂。2026 年初，总投资 355 亿元的晶合四期项目开工，新建 5.5 万片 / 月 12 英寸产线，聚焦车载电子与 AI 芯片代工，进一步放大成熟制程国产替代优势。

如果说晶合集成打通 “芯屏” 协同脉络，长鑫存储则锚定国家存储芯片战略，成为合肥产业棋局另一枚战略棋眼。长期以来全球 DRAM 市场被海外三巨头垄断，国内每年存储芯片进口耗资超千亿美元。2016 年，合肥国资重仓长鑫存储，一期项目总投资 180 亿元，地方平台出资占比 80%，顶住百亿级投入、十年周期的巨大风险，攻坚存储 “卡脖子” 难题人民日报。2019 年长鑫存储 12 英寸 DRAM 产线顺利量产，实现中国大陆自主 DRAM 芯片 “从 0 到 1” 历史性突破，打破海外寡头垄断格局。截至 2026 年，长鑫存储月产能突破 30 万片，全球 DRAM 市占率稳步提升，一季度营收同比暴涨 719%，IPO 拟募资 295 亿元持续扩产升级，布局 HBM 高端存储、先进制程研发，支撑国内算力、数据中心、智能终端产业底层供给。

一东一西两座晶圆厂，共同撬动合肥半导体全产业链裂变。以晶合、长鑫两大晶圆制造链主为棋眼，合肥实施链长制精准招商，集聚 450 余家集成电路上下游企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、硅片材料全链条闭环。富乐德 12 英寸晶圆再生、芯碁微装光刻设备、汇成股份封测等配套项目相继落地，本地供应链配套率持续攀升，形成 “龙头牵引、配套集聚、产城融合” 产业生态。数据显示，合肥集成电路产业产值从 2016 年 180 亿元跃升至 2025 年 1514 亿元，九年增长超 7 倍，构建起 “芯屏汽合、集终生智” 多元产业矩阵，存储、显示驱动两大芯片赛道双双跻身全球第一梯队。

不同于传统城市招商引资短期逐利逻辑，合肥与晶圆厂的共生之路，是一场跨越十年的系统性产业布局。地方政府化身长期产业投资人，设立长期存续产业引导基金，出台容错扶持政策，提供人才、土地、资金、配套园区全周期保姆式服务，耐心陪伴晶圆厂熬过亏损爬坡期；而两座晶圆厂落地后，反向拉动城市就业、税收、科创、招商全面升级，带动新型显示、新能源汽车、人工智能、量子信息等赛道协同发展，以芯片制造为底座夯实城市现代化产业根基。

放眼行业未来，AI 算力爆发、汽车智能化浪潮持续拉动成熟制程与存储芯片长期需求。合肥将持续放大晶圆制造棋眼效应，推进晶合四期、长鑫新产线建设，持续完善本地设备材料配套，深耕车载芯片、高带宽存储、显示驱动三大优势赛道，加速实现产业链自主可控。一座城托举两座晶圆厂，两座晶圆厂成就一座产业新城，合肥这套以晶圆制造为核心支点的造芯棋局，为国内城市布局硬科技、发展集成电路产业提供可复制、可借鉴的范本。