2026 年全球 AI 产业竞争逻辑迎来根本性切换:上半场行业聚焦 GPU 算力、大模型参数比拼,而下半场算力集群功耗暴涨、数据中心供电瓶颈凸显,电力供给效率成为制约 AI 产业扩容的核心短板。800V 高压直流架构全面落地、固态变压器(SST)规模化应用,带动功率半导体需求爆发,碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)宽禁带器件迎来量价齐升周期,机构一致判定功率半导体是 AI 电力赛道确定性最高的受益 […]
2026 年被行业定义为物理 AI 商业化元年,人形机器人、自动驾驶、工业具身智能全面进入万台级量产周期。市场目光扎堆终端本体与云端大算力芯片,却忽略产业链中间层蕴藏的结构性红利。回顾数字 AI 发展历程,美光凭借 HBM 高带宽存储卡位算力与应用的中间枢纽,从周期存储厂商成长为万亿市值核心硬件龙头,验证了 “产业链中间基础设施” 的估值爆发逻辑。IDC 将物理 AI 产业链划分为上层应用、中间层 […]