半导体设备交期大幅拉长!五大龙头交付周期增至 1.5-2 倍,6 个月设备等待期拉长至一年
AI 算力扩产催生设备需求热潮,晶圆厂加速前置锁单,产业链供需格局迎来重塑 半导体产业传出重磅消息,占据全球半导体设备主要市场份额的应用材料、ASML(阿斯麦)、泛林集团、东京电子、科磊五大核心设备供应商,主力半导体制造设备交付周期普遍延长至原有标准的 1.5 倍至 2 倍。行业常态下交付周期约 6 个月的核心工艺设备,当前客户下单后等待周期拉长至 12 个月左右,交期暴涨现象迅速在全产业链引发连 … 继续阅读 半导体设备交期大幅拉长!五大龙头交付周期增至 1.5-2 倍,6 个月设备等待期拉长至一年
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